MoneyDJ新聞 2019-10-09 09:36:13 記者 張以忠 報導
5G時代將來臨，隨著5G智慧型手機出貨量持續成長，加上因頻段增加，以及訊號調變更為複雜，將使整體手機PA(功率放大器)用量大幅增加，預期單一支手機射頻元件產值也將明顯提升，另外5G基礎建設也需要射頻元件加入，化合物半導體族群、且與智慧型手機業務高度相關的有穩懋(3105)、宏捷科(8086)以及全新(2455)，預期將受惠5G發展趨勢。
5G基礎建設鋪建，穩懋受惠大
5G相關生意當中，包括5G基礎建設鋪建以及5G手機元件，5G環境成熟仰賴5G基礎建設建設，基礎建設包括光纖網路、基地台等都需要化合物半導體元件。
以基地台來說，目前以Sub-6 GHz所謂Pre 5G的階段設置為主，許多電信業者已在2018年至2019年陸續建置。
穩懋布局基地台業務積極，穩懋基地台PA歸類在Infrastructure(通訊基礎建設)，該產品線大約佔全年營收15-20%，該業務應用又包含基地台、光纖、衛星通訊相關等，以基地台而言，涵蓋美系、歐系以及亞洲客戶。
穩懋Infrastructure營收上半年年增4成以上，與5G基礎建設目前持續展開現況同步，穩懋指出，下半年基地台相關產品需求仍不看弱。市場預期，穩懋2019年Infrastructure營收可望成長雙位數。
全新目前與5G基礎建設相關業務主要應用為光纖通訊所需的接收端Receiver，主要透過出貨予台系及陸系光通訊廠間接供應中國市場，佔營收比重推估在20%以內，但客戶標案情況還不甚明朗，後續情況待觀察；至於5G基地台用之GaN(氮化鎵)則在認證階段，須待客戶端採用情況而定。
宏捷科則是透過台系IC設計公司切入5G基地台相關市場，推估為小型基地台(small cell)，由於5G訊號覆蓋範圍較小、訊號強度也較弱，必須大量建置中繼站性質的小型基地台，市場預期未來5G基地台及小型基地台數量合計將會是4G基地台的倍數以上，宏捷科將有機會受惠。
5G手機成長，射頻元件含金量也提升
5G環境下，基礎建設先行，隨後終端裝置配置內容也會跟上，以智慧型手機來說，5G來臨也將增加射頻元件用量。
相較於2019年5G手機佔有率可能低於1%，根據IDC預估，2020年5G手機將佔智慧手機出貨量的8.9%，數量超過 1.2億支，預期至2023年，其佔比將達逾28%。
5G因為頻段增加，導致訊號調變更為複雜，因此相較於4G PA可與3G PA整合，5G PA則無法整合，需要增加PA，且新增頻段也要再增加PA，整體手機PA用量將大幅提升。
穩懋表示，一支5G手機預計將增加5-6顆之砷化鎵晶片用量，未來隨著5G手機市場持續成長，將提供化合物半導體廠商絕佳機會。
據供應鏈指出，單一支5G手機的射頻元件產值，將達約25美元，較4G手機增加近4成。同樣一支手機，轉換為5G，內含的射頻元件含金量大幅提升。
據研調機構YOLE預估，2023年全球射頻元件市場規模將由2017年的150億美元成長至350億美元，2017年至2023年複合成長率達14%。5G手機將扮演重要市場推升角色。
代工廠紛擴產，迎接需求
全球砷化鎵晶圓產能以穩懋最大，穩懋去年底產能達3.2萬片/月，今年上半年擴至3.6萬片/月，惟後續市況較公司預期為佳，因此步入第3季旺季時，產能十分吃緊已無法消化訂單需求，訂單需求增加部分，主要是亞州PA轉單效益，5G手機還未發酵。
因應後續5G手機成長、中國提升半導體自給率方興未艾、3D感測需求再起，穩懋已啟動擴產計畫，預計機台從今年第4季陸續進駐、明年第2季有望投產，產能預估再增加4000-5000片/月。
晶圓代工產能第二大為宏捷科，同樣在今年第3季面臨接單大於產能之苦，正透過產能去瓶頸方式消化訂單；宏捷科目前產能約1萬片上下/月，去瓶頸後預期僅能增加約1000-1500片/月，仍然不足以應付需求。
至於宏捷科先前計畫擴建二廠，目前正加速趕工，預計明年第1季完工、第2季設備進駐及投產，二廠最大產能可達2.2萬片/月，初期大約會先開出5000-8000片/月，之後會視訂單需求逐步擴充。
磊晶廠全新方面，不若穩懋、宏捷科目前面臨產能吃緊之苦，全新2018年已添購12台MOCVD磊晶設備，目前產能足以支應明年成長所需。
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