短評：明年還是穩懋跟宏捷科的天下，環宇則是有技術但產能偏低，就持續關注營運數據狀況。
MoneyDJ新聞 2019-10-31 11:43:48 記者 張以忠 報導
中美貿易戰局勢不明，導致中國品牌商被關鍵零組件斷鏈危機掐住咽喉，相對也積極進行去美化、提升亞洲供應鏈比重，而後續中美局勢即便好轉，業者普遍認為去美化趨勢明確、不會再走回頭路。
近日傳出華為旗下的IC設計公司海思將手機PA(功率放大器)晶片委由中國本土的三安光電旗下三安集成電路代工之消息，由於2018年以來，中美貿易戰、科技戰持續延燒，華為受到禁售令影響首當其衝，並積極降低美系零組件供應比重，其中在手機PA部分，部分訂單跳過美系IDM廠，以海思設計、砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋(3105)代工模式進行調整，其他品牌廠也有循類似模式交由第二大晶圓代工廠宏捷科(8086)代工，如今傳出海思將PA委由三安代工，引發市場認為，這波去美化受益頗大的台灣砷化鎵廠商，是否正式被紅色供應鏈影響、佔不到便宜了？
中國品牌去美化趨勢不回頭
要回答這個問題，首先要先瞭解中國品牌廠去美化是玩真的，還是玩假的？
手機PA全球市佔率前三大為美國Skyworks、Qorvo、Avago所佔據，其中Skyworks、Qorvo為IDM模式，仍有自己的晶圓工廠、部分則委託代工廠生產，Avago近年則逐步轉為fabless模式委外生產。
先前華為事件、貿易戰局勢升溫，讓中國品牌廠繃緊神經、生怕發生斷鏈危機，因此不只是受到禁售令影響的華為，其他品牌包括VIVO、OPPO等也唇亡齒寒，生怕成為美國下一個標靶，因此雖還未受到明顯影響，卻也展開降低美國供應鏈比重計畫，轉而提高亞洲供應比重，一些中低階PA晶片，轉而透過中國或台灣等亞洲IC設計公司、投片給產能規模充足的台系晶圓代工廠。
供應鏈指出，目前中國品牌廠平均去美化只做了3成左右，而穩懋以及宏捷科已經滿載，預期美中關係或好或壞變化很大且無法掌握，中國品牌廠無法一直處於這樣的風險當中，去美化勢在必行，只會持續下去，不會再回頭。
紅色供應鏈現階段威脅大嗎？
中國去美化趨勢將持續，提升亞洲供應鏈成為解方。亞洲供應鏈當中，手機射頻元件有日本Murata(穩懋代工)可供應，或是在低階手機部分，透過中國IC設計公司設計、再委由台灣晶圓代工廠生產等方式降低對美系IDM廠的倚賴。
近日傳出華為旗下的IC設計公司海思將手機PA晶片委由中國三安光電旗下三安集成電路代工，並預計2020年第1季量產之消息，市場則據此延伸為對代工廠穩懋將有不利影響，相對與三安有合作關係的環宇-KY(4991)，則將迎來利多的連結。
環宇是在2016年與廈門三安集成電路合資成立廈門三安環宇集成電路有限公司，目前環宇持股51%，環宇指出，當初該合資公司目的是攻北美市場，後來貿易戰開打，因而計畫有所停滯，目前該合資公司只有負責銷售與技術授權，並沒有廠房。
環宇具有技術，但不若穩懋、宏捷科具有上萬片/月產能規模，能承接手機等數量龐大的消費性電子訂單，環宇產能僅約1500片/月，當初看好中國手機市場潛力以及中國國產化趨勢，且三安6吋廠也能做為承接美系客戶訂單的據點，因此才找上有資金但缺乏技術的三安合作。
在技術授權部分，環宇透過合資公司將4G手機PA HBT技術轉移給三安，環宇則收取權利金，但技術轉移部份並沒有包含5G手機PA。
由此可知，三安透過與環宇的合作及近年傳出不斷挖角人才方式充實技術能力下，應能具備4G手機PA技術，但還不到外傳的已掌握5G PA技術；供應鏈指出，具備技術不一定就能達到穩定量產條件。
穩懋表示，市場競爭永遠都在，不會低估同業，但穩懋目前是全球砷化鎵半導體市占率最高的晶圓代工廠，技術也具領先地位，以5G來看，2019年5G手機滲透率可能在低個位數，但穩懋第3季5G PA已佔到1成，全年平均下來有機會達5%以上、優於產業平均，這些都不是同業能輕易跨越的門檻。
供應鏈表示，無論是矽半導體還是化合物半導體，晶圓代工都需要經驗累積，沒辦法速成，換而言之，中國晶圓代工廠初期頂多只能生產低階的4G手機PA，且量也不會太大，至於5G手機PA，更是言之過早。
供應鏈廠商認為，手機PA一顆大約0.7~0.8元美金，對手機品牌商來說，屬於相對便宜但卻十分關鍵的零組件，品牌廠不致於冒風險給沒有record的廠商大量生產，並認為未來3年內，砷化鎵晶圓代工的生態仍不會太大改變，且最具規模及技術的6吋廠還是只有穩懋以及宏捷科。
去美化轉單效益持續，2020年台廠機會仍大
受到中國去美化影響，加上貿易戰影響需求，Skyworks營收表現不佳、累計2019年以來呈現年衰退，據傳目前產能利用率偏低，有一部分推估為中國品牌廠轉單至亞洲供應鏈影響所致。
受益於去美化的轉單效益，以及5G、VCSEL訂單增溫，目前穩懋以及宏捷科產能處於滿載狀態，紛紛啟動擴廠計畫。穩懋目前產能約3.6萬片/月，計畫增加5000片/月產能、2020年第2季陸續開出，宏捷科計畫擴建二廠，預計2020年第2季投產，初期推估開出5000~8000片/月產能。
供應鏈指出，中國品牌廠去美化還會持續，推估轉單效益之下，亞洲晶圓代工產能至少需要再增加約1.8萬片產能，以2020年穩懋以及宏捷科合計所增加的產能來看，可能還無法滿足去美化所釋出的需求。換言之，2020年穩懋以及宏捷科營運表現將隨著擴產進度向上成長。
至於目前只有4吋廠產能、不足以承接消費性電子訂單的環宇，與其期待還無法掌握PA生產技術進度的三安光電所帶來的貢獻，更值得留意的是環宇與晶電(2448)旗下晶成合資、位於台灣的6吋廠進度，目前進行添購機台、後續將進入測試，預計2020年第2季量產、初期開出5000片/月產能。
晶成客戶預計是美國客戶用於基地台所需之PA，其為環宇既有客戶，未來6吋廠開出後，將更具成本優勢；另一個是TOF方案的VCSEL，公司看好非蘋手機陣營將自2019年下半年到2020年持續導入TOF鏡頭，將帶動VCSEL需求較2019年顯著成長，而目前市場上能以6吋廠穩定生產VCSEL晶片者並不多，產能可能不足以應付市場需求，晶成將有絕佳機會。
環宇目前持有晶成14%股權，預計2019年年底達30%以上，目標至2020年上半年達49%。產能也將視客戶出貨情況而再做擴增計畫。
環宇2020年將擁有6吋廠所具備的成本優勢，可望取得爭取消費性電子訂單的入場券，加上本身的技術，料有條件承接來自中國品牌去美化的手機射頻元件轉單、3D感測應用VCSEL等產品，後續表現值得關注。
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