〈觀察〉PCB廠靠強大HDI先進製程及產能 維持接單競爭力領先

PCB 廠健鼎 (3044-TW)、燿華 (2367-TW)、欣興 (3037-TW) 及定穎 (6251-TW) ，第 3 季營收皆改寫歷史新高紀錄，華通 (2313-TW) 更締造 162 億元的歷史新高紀錄，這些 PCB 廠的共同特色，都是 HDI(高密度連連結板) 的產能被客戶塞爆。

PCB 業者不諱言指出，雖然目前有美中貿易對抗，造成市場不確定，但 HDI 製程訂單仍相當滿，第 3 季更有客戶尋求短交期出貨，分析其因，來自客戶規避美中貿易對抗忽然加劇，也因台商 PCB 廠近年新增 HDI 製程產能有限，同時 3C 產品將 HDI 介面的 PCB 設計納為主流。

以華通為例，原本最不被看好的第 2 季，中國大陸最大品牌手機 P30 高階 HDI 訂單大量湧入，使華通在仍屬蘋果訂單超級淡季的第 2 季，創造出高達 120 億元的營收，也創歷年同期營收新高紀錄。

其中，以華通例子來看並非偶然，華通 HDI 製程的投資早，技術可信賴度高，最重要的是空出大量 HDI 產能承接訂單，顯示 PCB 廠大者恆大。

就整體台商 PCB 產業競爭態勢來看，PCB 投資仍是強者恆強，技術上，各廠不斷以 HDI (高密度連結板)、HDI Anylayer、軟硬結合板、類載板等創新技術，因應客戶 3C 電子輕、薄、短、小的設計走向，並往新產品應用領域如半導體 COF 發展，利用技術高門檻，阻絕包括陸資 PCB 廠在內的競爭對手搶進；即使對手想跨越高技術競爭門檻，仍必須面對的技術升級龐大資金需求的另一到門檻。

臻鼎已成全球產值第一大軟板廠，除 HDI 製程，也設立類載板等新技術生產線，燿華則以軟硬結合板良率、產能稱霸市場；欣興則是在 HDI 及載板生產上具優勢。

此競爭優勢都是透過大額資本支出達成，像欣興看好 IC 載板需求成長，加速資本支出規劃，今年下半年以來，已追加資本支出合計近 20 億元，推升今、明兩年資本支出攀升至 264.5 億元，此投資規模也讓一般 PCB 廠望塵莫及。