手機/記憶體需求正向，南茂Q4有望優Q3

#8150南茂 #第二大驅動IC封測廠

MoneyDJ新聞 2019-10-25 11:23:01 記者 王怡茹 報導

南茂（8150）第3季營收53.99億元，季增10.06%、年增7.87%，為同期次高水準。展望第4季，法人預期，
隨TDDI(整合觸控暨驅動IC)及COF((薄膜覆晶封裝)在智慧型手機滲透率持續提升，加上記憶體市況復甦，可挹注公司一定成長動能，惟因電視面板需求偏弱，預期第4季營收略優於第3季，全年估高個位數增長。

南茂為國內第二大驅動IC封測廠，以今年第2季產品佔營收比重來看，驅動IC占36%(包含:COF/COG/TDDI/OLED)、金凸塊 17.5%、DRAM(包含:利基型DRAM、標準型DRAM) 15.7%、快閃記憶體 18.8%、SRAM 0.7%、邏輯/混合訊號占11.3%(MEMS/T-con/DTV controller/Power IC/Biometric)。

法人分析，先前記憶體市場遭遇逆風，由於客戶去庫存狀況不理想，公司為此與新客戶合作NAND FLASH封裝專案，以彌補產能空缺。而在新專案挹注、記憶體市況回溫下，業績也有所斬獲，第3季營收創2014年第4季來新高。以Flash來看，目前NAND Flash約占1/3，NOR Flash約2/3。

DDIC(面板驅動IC)部分則有三大成長動能，公司表示，4K、8K電視機種比例持續增加，由於高解析度機種所使用驅動IC數量增多，有望帶動業績成長，儘管近期TV需求較弱，但此長期趨勢未變；其次則是TDDI滲透率持續提高，公司相關產品自去年起到今年，無論是營收及毛利率均顯著向上；OLED方面，目前OLED占營收比重僅約3~4%，然隨非韓供應鏈崛起，未來公司也有機會受惠。

展望第4季，法人預期，記憶體客戶需求正向，成長動能可期，且有望延續到明年；DDIC部份，目前手機需求相對強勁，TDDI封測需求顯現，而12吋COF(薄膜覆晶封裝)產能利用率也接近滿載，電視面板需求則偏弱，大約維持與第3季末差不多的水準；整體來看，預期第4季營運將持平或略優於第3季。

法人認為，受惠於智慧型手機採TDDI滲透率持續提升，且COF封裝訂單穩定挹注，搭配記憶體走出谷底等利多，今年下半年營收有望較上半年強勁成長逾1成，全年則看高個位數成長，毛利率估16~19%左右，在業外進補下(處分易華電股票、約貢獻EPS1.32元)，EPS可站上3元，優於去年成績。