5G催油門 雍智明年營運攀高可期

MoneyDJ新聞 2019-12-26 11:36:17 記者 王怡茹 報導

IC測試板卡設計廠雍智科技(6683)今年11月營收0.71億元，月增1.00%、年增35.12%，為同期高，累計前11月營收7.56億元，超越去年全年的6.48億元。法人預期，隨5G加速進入商轉，相關手機晶片測試需求可望持續升溫，雍智產品具有利基，加上中國去美化的推波助瀾，明年營收有望續戰新高，年增幅上看雙位數，毛利率則估站穩50%，獲利也將水漲船高。

雍智科技主要專注在高速IC測試服務、開發及製造，客戶遍及兩岸市場，其中包括聯發科(2454)、華為海思、日月光(3711)、瑞昱(2379)等大廠；截至2018年，產品營收比重分別為：IC測試載板(Load Board)佔約68%、老化測試板(Burn in Board)佔約14%、晶圓測試卡(Probe Card and Accessaries)佔約12%、IC設計模擬平台/其他產品佔約3%。

公司2019年第三季營收2.32億元，季增23.04%%、年增45.74%，創單季新高，毛利率56.49%，而營益率35.66%、淨利率28.82%，皆寫下掛牌新高，EPS為2.47元，遠優於去年同期1.31元；累計前三季營收6.14億元、年增26.27%，稅後淨利1.58億元，EPS為6.06元，賺贏去年全年EPS 5.94元。

法人分析，今年雍智三大產品線中，以老化測試載板成長最為強勁，主要受惠於5G、AI等趨勢成形，加上半導體朝異質整合（Heterogeneous Integration）、先進封裝發展，帶動老化測試載板需求飆升，目前占營收比重拉升到約3成；而晶圓測試卡也有不錯表現，至於IC測試載板則因產品已成熟，對業績的貢獻維持穩定。

法人表示，5G即將進入商轉，包括應用處理器（AP）、基頻晶片、RF(射頻)晶片、電源管理晶片(PMIC)…等手機相關晶片測試需求浮現，客戶對IC驗證的可靠度要求也更高，雍智能提供客製化的解決方案，較傳統測試方案更具備優勢，可望續獲大廠青睞。

據了解，雍智也持續在既有產品線進行新品開發，以提升競爭力；此外，公司規劃擴充生產及檢測設備，預計明(2020)年上半年就會完成。公司預期，今年以Burn in Board成長最為強勁，明年Burn in Board及晶圓測試卡表現將會勢均力敵。

法人預估，受淡季因素影響，雍智第四季營收估較前季下滑，但優於去年同期表現，今年營收創高已是唾手可得，EPS挑戰8元；展望明年，在5G手機將放量、中國去美化效應下，全年營收有望維持雙位數的成長力道，加上兩大重點業務(Burn in Board、晶圓測試卡)的生產效率及良率提升，毛利率可守在50%以上，獲利將再戰新高。