《DJ在線》明年上半年IC設計看這十檔

MoneyDJ新聞 2019-12-20 09:16:02 記者 趙慶翔 報導

歲末年終，2020年來臨前值得布局的廠商，不可忽略半導體產業的影響性，當中又包含5G、AI、去美化題材三大類型最受矚目，從手機、網通、真無線藍牙耳機(TWS)都是明年維持強勁成長力道的應用。因此台灣IC設計業明年營運這十檔表現可期，營運表現看優今年水準，像是5G題材的聯發科(2454)、聯詠(3034)、立積(4968)；TWS供應鏈瑞昱(2379)、鈺太(6679)，以及PC產業義隆(2458)、祥碩(5269)；去美化浪潮推動電源產業，當中又以矽力-KY (6415)、昂寶-KY(4947)站穩中國市場最具潛力；AI趨勢下，設計服務廠商世芯-KY (3661)也是市場關注焦點，明年開發案陸續發酵。

5G手機明年爆量，台廠搶市佔

市場預測，明年5G手機市場將正式進入蓬勃發展的元年，相較今年千萬支需求大幅增加，手機全球出貨量將來到2億支以上，甚至上看3億支大關，連帶使得台廠5G手機相關晶片廠營運看增。

聯發科近期推出首顆5G旗艦級系統單晶片(SoC)「天璣1000」，明年終端機種將正式亮相，第2顆5G SoC為中階產品，預計在明年第2季進入量產，其餘5G產品也在規劃與執行當中，顯見聯發科在5G市場布局扎實，更具野心。加上中國市場5G手機需求率先爆量，而耕耘許久的聯發科市占率可望提升。加上更與英特爾(Intel)攜手，5G數據機晶片(Modem)導入個人電腦市場中，從手機跨到筆電領域，增加中長期營運動能。

同樣在手機產業站得穩的還有驅動IC大廠聯詠，受惠於TDDI、AMOLED驅動晶片出貨帶旺營運，加上TV市占率緩步提升，明年市場同樣看好5G高階機種多數將採用AMOLED面板，連帶聯詠AMOLED驅動晶片的出貨量有望明顯提升，也將為明年最具成長力道的產品之一。

TWS價格逐漸低，明年總量爆發

談到現在電子產業夯什麼，TWS絕對是不能小看的熱門話題，最新研調機構甚至認為，明年全球出貨量將達2.3億副，比今年增加9成以上，主要受到市場終端價格陸續下降，從品牌端走到白牌市場，甚至電商也出現幾百元的方案，讓使用者換耳機的意願大幅提升。

網通晶片大廠瑞昱，除了網通、TV產品出貨帶旺之外，外界也持續看好瑞昱TWS產品，公司持續追求產品差異性，提高附加價值與功能，鎖定中高階歐美品牌客戶，穩定獲利表現，且隨著蘋果推出第二代的Airpods，強調降噪功能，瑞昱同樣具有ANC主動降噪功能產品，同步掌握技術趨勢與客戶訂單。

微機電(MEMS)麥克風廠商鈺太，除了筆電市場的持續耕耘，TWS也帶動MEMS麥克風的需求，目前市場上TWS多採用A-MIC(類比型麥克風)，較具價格優勢，僅有高階品牌採用D-MIC (數位型麥克風)，在降噪功能需求提升的趨勢之下，有機會增加A-MIC使用量，單耳將從現在1顆增至3顆。就鈺太來說，明年整體MEMS麥克風出貨量，有機會來到2.3億顆左右的水準，優於今年2.1億顆。

PC產業各憑本事，技術與客戶是成長關鍵

儘管PC、NB市場要有明顯的成長爆發較為困難，但也是有台廠持續耕耘，無論是在技術上的再升級，或是增加新客戶、新訂單，都是值得關注的焦點。

觸控晶片廠商義隆，在觸控螢幕、觸控板上持續深耕，甚至將AI技術放到晶片設計當中，提升辨識率與整體效能，因此觸控產品市佔率持續提升，加上明年上半年美系客戶再推新款搶攻市場，有助於提升整體出貨量；除此之外，義隆也在指紋辨識產品上發展高單價產品，晶片上辨識(Match on chip)方案，該方案為5美元起跳，優於傳統1美元的方案。明年也將在客戶端新機種放量之後，再帶動新的營運動能。

高速傳輸晶片廠祥碩，受到數據量大幅提升的市場需求之下，連帶使得高速傳輸需求提升，而祥碩與代工客戶AMD關係緊密，AMD近年市占率逐步提升的情態之下，也有助於祥碩明年再增動能，加上祥碩自有產品也持續推出新產品搶市，像是PICE Gen4、USB 2.0等產品，也有機會在去美化的浪潮之下，搶下中國客戶訂單。

受惠去美化浪潮，明年陸續發酵

談到去美化，不得不提電源管理晶片，過去系統廠受限於產品安全、驗證期等問題，不願意更換電源管理晶片的供應商，多被歐美大廠把持，但在貿易戰之後，中國去美化浪潮浮上檯面，系統廠將大門打開，讓台廠進門試試水溫，有機會取代外商奪市占。根據業內人士透露，通常電源管理晶片的新開發案時間大約半年到一年半，也就是說，將陸續在明後年開始發酵，營運感受到去美化的暖風。

特別是長期耕耘中國市場的矽力-KY、昂寶-KY為主要受惠廠商，過去直接與當地客戶接觸，較深入瞭解客戶需求，加上公司產品應用面多元，從消費性電子產品到工業用、車用等市場，為產業當中最具潛力的廠商。

除了電源管理晶片之外，網通產品也是去美化之下關鍵產品之一，當中又以射頻晶片廠商立積為主要受惠廠商，中國客戶過去多採用美系產品，但今年開始將不少訂單流入立積，盼分散貿易戰帶來的產業風險，也使得立積營運明顯跳增，注入活水。明年而言，立積同樣掌握中國客戶不少訂單，市場看好三大動能，包含網通產品802.11ac FEM持續出貨外，802.11ax FEM也有望開始小量出貨，加上手機FEM、小型基地台(Small Cell)PA皆有機會開始逐步量產貢獻，加上台廠代工產能陸續開出下，有助立積出貨狀況更加暢旺，營運表現具有潛力。

AI大趨勢不能放，設計服務商搶先嘗

過去AI運算倚賴雲端，將資料傳到雲端進行運算，再將處理好的資料傳回裝置，但5G時代之後，邊緣運算市場變得更大、更重要，也就是在終端裝置就能直接進行運算，這塊大餅也上台廠躍躍欲試，包含MCU、SoC等廠商都極力發展AI技術。而AI趨勢之下，也讓台灣晶片設計服務廠商世芯-KY搶先嘗到甜蜜滋味。

世芯-KY今年在中國、北美NRE(設計服務)接案狀況佳，特別是在AI、HPC的業務強勁，明年客戶陸續進入大量量產，因此ASIC(客製化晶片)營收將有年增3成以上的表現，而NRE也同樣受惠AI趨勢，以及7奈米成為主流，因此成長力道佳，整體而言，營收獲利表現有望優於今年。

整體而言，今年市場多少受到貿易戰因素影響需求，也連帶壓抑了半導體產業的成長，但市場看好，明年全球半導體景氣將恢復成長力道，台灣廠商當然也不能缺席，掌握5G、AI、去美化的廠商，有機會率先喜迎春風。