CIS封測需求旺，精材今年營運添柴火

MoneyDJ新聞 2020-02-11 10:26:47 記者 王怡茹 報導

台積電(2330)轉投資之封測廠精材(3374)1月合併營收4.73億元，月增19.45%、年增1.17倍，創歷年同期次高紀錄。法人預期，多鏡頭設計漸成智慧型手機標配，帶動CIS(CMOS)需求大爆發，相關封測產能持續供不應求，精材可望受惠此趨勢；再加上，公司旗下12吋晶圓級封裝（WLCSP）業務已於去(2019)年中正式收攤，在負擔減輕下，今年營運表現將更勝去年。

精材主要從事晶圓級封裝，台積電為最大股東，持股比例40.95%。觀察2019年第二季產品組合，晶圓級封裝(WLCSP)占營收比重84%，其多應用於影像感測器及環境感測器；其次為晶圓級後護層封裝(WLPPI)，主要應用在MEMS(微機電系統)、指紋辨識、Power IC感測元件，約占14%，其他則占2%左右。

精材去年呈先蹲後跳之勢，儘管受半導體景氣疲弱影響，上半年營運較有壓，但第二季開始明顯回溫，而第三季邁入傳統旺季，在3D感測繞射式光學元件(DOE)及CIS封裝大單挹注下，單季營收更創下歷年最佳記錄，EPS 1.29元，為2010年第三季來新高。

公司自結2019年合併營收46.53億元，年減1.3%，稅後淨利1.83億元，EPS為0.68元，不僅遠優於2018年稅後虧損13.52億元、EPS -4.99元(主因認列12吋廠資產減損約9.74億元)，並創下5年(2014年以來)新高。

在智慧型手機規格升級，以及車載新應用(如ADAS)帶動下，CIS市場蓬勃發展，根據科技市調機構IC Insights預測，2020年CIS銷售額估年增4%至161億美元，有望連續9連刷新紀錄。隨CIS需求爆發，但封測廠近年並未擴充相關產能，因此出現產能供不應求態勢，市場看好業者未來具備調價空間。

近期市場傳出， CIS大廠豪威(Omnivision，OV)，今年第一季在台積電的下單量將有望季增雙位數，與台積電關係緊密的精材將大幅受惠。此外，公司也持續拓展新專案，可望帶來新的成長契機，像是GaN(氮化鎵)通訊用高頻功率元件加工服務，公司先前則透露將於今年小量生產、2021年量產。

精材即將於本週四(2/13)舉行法人說明會，公布2019年營運成果及2020年展望。法人預期，CIS需求持續暢旺，加上具有競爭力的新專案即將開出，精材今年營收有望繳出優於去年成績，且因少了12吋晶圓級封裝業務的負擔，在營收規模拉升、財務體質改善下，獲利也將明顯成長。