華通受惠手機往中高階設計 高階HDI供不應求

華通營運展望

1.HDI仍吃緊 到明年第一季皆是樂觀以待

2.手機往中高階設計 高階HDI產能需排隊

3.年底Mac/iPad新機出 更排擠HDI產能

4.蘋果AirPods二代產品 客戶仍持續追貨中

5.新AirPods Pro為SiP設計 與華通無關

6.重啟擴產 重慶二期日前正式動土

7.新產能預計2021年釋出

#華通(2313) 

近期股價持續強勢，也沒有因為AirPods Pro改用SiP板設計利空下跌，主要還是因為AirPods 2持續出貨，籌碼面投信也持續買超，短線上結構沒有轉弱疑慮，只是已經漲多就是了。

MoneyDJ新聞 2019-11-06 10:58:43 記者 萬惠雯 報導

印刷電路板廠商華通(2313)受惠於手機往中高階設計，而高階HDI產能近年來擴產保守，產能有限，HDI產能供不應求，第四季供需仍吃緊，預計到明年第一季高階HDI皆需要排隊，展望樂觀。

受惠於主要手機品牌商的產品皆往中高階設計，尤其是中國手機升級迅速，但高階HDI產能不多，且近1-2年來因市況變動較大，業界都沒有大規模的擴產，目前大廠啟動擴產實際產能釋出都要待2021年，造成產能不足。

另一方面，第四季再加上蘋果年底將推出新的Mac以及iPad新機，產品HDI需耗用的面積更大，造成高階HDI的產能更被排擠，客戶需要排隊等產能。

而在軟硬結合板，也就是華通所供應的AirPods二代部分，雖然新款以SiP設計的AirPods Pro已上市，新款產品非採用軟硬結合板而是採用IC載板，但第二代的產品價格可望下滑，市場熱度不退，客戶對軟硬結合板持續追貨，需求也不看淡。

華通今年因大環境中美貿易戰等因素市況不明，故暫停重慶廠的擴建計劃，但近期已重啟擴產，重慶二期甫於日前動土，主要擴HDI版，預計土建會在2020年中完成，再進行設備導入，預計新產能會在2021年釋出。

而在軟硬結合板的部分，公司仍在評估是否會在惠州廠擴產，但因該廠目前空間較不足，故擬會以去瓶頸以及汰舊換新的方式來擴充產能。