2020年1月8日 星期三

《DJ在線》射頻晶片市場挪移,立積搶得先機

標準的WIFI6概念股,12月營收公布也是年增率強勁,累計年增率也翻正,不過股價自11月見高點後目前季線下整理,只能說去年迎來大陸轉單後瘋狂吸金大漲,已經反映不知道多久以後的基本面了,所以就觀察打底狀況囉~



MoneyDJ新聞 2020-01-08 10:59:58 記者 趙慶翔 報導

射頻晶片廠立積(4968)受惠於去美化浪潮,2019年下半年迎接中國大客戶的轉單,使得營運表現逐步增溫,而2020年可以說是WiFi 6(802.11ax)的元年,中國客戶也將開始鋪建拉貨,且代工廠、封測廠逐步去瓶頸,營運表現可望再添動能,續迎春風。2020年首季營收表現可望與2019年第4季相當,年增幅度將近翻倍成長,後續營收更將逐季走揚。到底射頻晶片市場規模多大,WiFi 6技術關鍵與市場價格趨勢又是如何? 值得持續關注。

5G通訊都靠它,射頻市場規模逐年增

射頻晶片是處理高頻電磁波所有晶片的總稱,用來提供各種波長載體,進行資料傳送與資料接收,有用來放大訊號、降低雜訊等功能,簡單的說,射頻晶片的性能直接決定了訊號穩定度,與使用者體驗。

射頻晶片涵蓋的通訊範圍可以長到像是GPS、衛星廣播的長距離的傳輸,短到像是無線滑鼠、藍芽,幾公分短距離的傳輸,因此應用範圍十分廣泛。射頻晶片通常由砷化鎵晶圓製作,或矽鍺、氮化鎵等其他化合物製程。

現在多數會將射頻晶片整合成為射頻前端模組,稱之為FEM(Front-End Modules),目前主要是將切換器(Switch)、低雜訊放大器(LNA)、功率放大器(PA),依照客戶需求,做成二合一或三合一的整合型的射頻晶片,而多數為三合一整合型模組,功能完整,也讓客戶電路設計更容易。

研調機構顯示,全球射頻前端市場規模逐年走揚,自2011年以後年增率都到達12%以上,主要受到從3G轉4G轉5G,網路逐漸佈建之下,從基地台、路由器、手機、筆電等,帶動射頻晶片的需求陸續走揚。

射頻晶片代代相替,802.11ax逐步增

從2009年開始出現802.11n的需求,2013年演進到802.11ac,逐步到2019年802.11ac比重超過50%以上,陸續取代802.11n規格的方案,而5G的帶動之下,802.11ax在2019年開始在歐美市場終端銷售,市場預期,中國市場需求也將在2020年下半年陸續開始放量。整體而言,802.11ax將在2022年與802.11ac需求出現黃金交叉。



業內人士說明,世代交替大約要2~3年,當中速度的關鍵牽涉到電信商布對於網路佈建的狀況,才會影響到後續零售商、路由器等市場需求,當然價格也是關鍵。

從價格來看,目前802.11ac仍高於802.11n大約2倍以上價差,而802.11ax則與802.11ac的價格差距不大,從技術角度來看,從802.11n到802.11ac的技術門檻較高,而從802.11ac到802.11ax則相對較小,加上5G世代之下,積極搶市佔率,加上台廠的技術陸續接近外商,因此市場競爭越來越激烈

立積技術來說,目前802.11ax的技術已經準備就緒,也在2019年於歐美市場開始出貨,包含中國大客戶也將在2020年下半年開始拉貨802.11ax產品,儘管ASP價差不大,但是有助於帶動獲利表現,就整體出貨量來說,2020年市場需求仍以802.11ac為主。

業內人士說明,WiFi規格標準大約3年更新一次,主要是針對資料傳輸速度持續增加,因此對於規格、天線數、覆蓋率等要求皆有所提升,也帶動射頻晶片的需求,而射頻晶片的技術關鍵在於傳輸距離遠之下,要讓發送端、接收端都有良好的訊號。

就使用者體驗與終端應用而言,速度感確實是有差異性的,5G手機原則上都是採用802.11ax,但是價格比較高,802.11ac則是用於中階手機、IoT裝置當中。像是電視4K、8K也將在802.11ax建置完成後,能夠傳輸起來更加順暢、更即時。



大廠Skyworks站穩龍頭,台廠靠性價比取勝

射頻晶片市場被美商Skyworks、Qorvo幾乎壟斷市場,但是受到中國去美化影響,加上貿易戰影響需求,Skyworks營運表現衰退,2019年營收33.76億美元,年減12.7%,稅後淨利8.53億美元,年減7%。

台廠技術陸續接近外商,但要敲進系統廠的門,性價比一定是取勝的關鍵之一,從價格來看,依照產品類別而不同,有高於外商的、也有低於外商的,跟開發成本也有關係,據了解,平均來看,價格大約比起外商少10%左右,但長期來說,還是要著力在客戶關係的維持、服務、技術等,才能穩定訂單狀況。

下游產能逐漸去瓶頸,增加出貨動能

觀察立積下游廠狀況,受益於去美化的轉單效益,以及5G、VCSEL訂單增溫,目前穩懋(3105)以及宏捷科(8086)產能處於滿載狀態,紛紛啟動擴廠計畫。穩懋目前產能約單月3.6萬片,計畫增加單月5000片,2020年第2季陸續開出。

宏捷科目前產能吃緊,因應轉單需求以及5G環境及應用逐步發酵,宏捷科先前計畫擴建二廠,目前正加速趕工,預計明年上半年完工、第2季投產,二廠最大產能可達單月2.2萬片,初期大約會先開出單月5000~8000片左右,之後會視訂單需求逐步擴充。

供應鏈指出,中國品牌廠去美化還會持續,推估轉單效益之下,亞洲晶圓代工產能至少需要再增加約1.8萬片產能,以2020年穩懋以及宏捷科合計所增加的產能來看,可能還無法滿足去美化所釋出的需求。換言之,2020年穩懋以及宏捷科營運表現將隨著擴產進度向上成長。

就立積的投片狀況來說,業內人士表示,目前立積已經與下游廠商預定好2020年產能,相較2019年而言,大約增加40%~50%左右,若客戶訂單需求狀況樂觀,將有機會再帶動營運表現走揚。

立積受惠轉單與產能增,營運表現逐季走揚

立積從2019年中取得中國大客戶訂單之後,合作相當緊密,目前網通產品出貨最旺,以網通產品802.11ac FEM為主,至於802.11ax FEM預計將在首季開始出貨;至於手機方面,802.11ac FEM也將在首季開始出貨,應用於客戶下半年中階手機當中, 802.11ax FEM則將在年中開始出貨,應用於高階手機當中。至於小型基地台(Small Cell)的功率放大器(PA)也有望在下半年開始貢獻。

整體來看,立積與中國大客戶緊密度將越來越高,目前中國大客戶營收佔比10~15%,2020年在下游產能逐步開出後,訂單出貨狀況將更佳,營收佔比有機會來到30%。

除了FEM為主要成長動能之外,至於手機FM方面,立積主要客戶為韓國一線大廠,而中國政府先前也建議手機廠商加入FM功能,而立積產品搭載高通規格,且為市場少數供應商,因此2020年許多新手機客戶已經開始洽談新機種,有望增加後續動能。

除此之外,立積新產品有機會逐步成長,包含照明感測用的感測器(sensor)、濾波器(filter)也已經打入IoT裝置當中,將應用於GPS、手機、網通等產品當中,盼為未來營運增加動能。

整體而言,立積受到貿易戰因素影響之下,使得射頻晶片市場板塊挪移,搶下中國大廠訂單,具體受惠轉單效應,因此法人預期,2020年首季營運將與2019年第4季持穩,並將逐季增溫,全年而言,法人預估,營收表現將年增30%以上,獲利表現將明顯優於2019年水準,再戰新高成績。

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