〈力成法說〉Q1營收可望較去年同期大幅成長 將創歷年同期新高

記憶體封測廠力成 (6239-TW)
簡評：
稍早下午的法說新聞比較偏重Q4營運狀況，這邊就直接帶入數據不重貼新聞。
毛利、營益率優於預期且重回2018Q3之前水準，表現很好，
單季EPS2.68也創九年新高，不過股價要看的還是未來。

展望部分今年整體也受惠19Q1~Q2低基期，營收年增率有機會亮眼，
另外就是產能滿載，旗下子公司超豐營運狀況也轉佳，
基本上整體DRAM都受惠5G相關產業鏈帶動記憶體市場提前復甦，
作為封測廠力成也同樣受惠，
整體來說，力成的法說展望挺好的，
真的要說缺點，就是股價稍為牛了點，
而前陣子的弱勢，是故意壓低吃貨?
還是說這幾天的強勢是先反應利多?
明天就知道了。

最近有人來問說有法人喊力成目標價120，我只能說讓市場決定就好，不多做評論，
所以別再來問我目標價。




鉅亨網記者林薏茹 新竹2020/01/14 19:06
記憶體封測廠力成 (6239-TW) 今 (14) 日召開法說，總經理洪嘉鍮看好，今年第 1 季營收可望較去年同期大幅成長，並創歷年來同期新高，其中，DRAM 封測需求持穩、Flash 訂單需求佳；旗下超豐 (2441-TW) 目前測試產能利用率滿載，且訂單能見度高，晶圓級封裝產能今年也可望量產。

展望今年，洪嘉鍮指出，今年第 1 季營收可望延續去年第 4 季熱絡市況，雖仍受季節性因素影響，但營收季減幅將較往年 1 成縮減，且較去年同期大幅成長，將創歷年同期新高；並估今年資本支出將維持百億元以上水準。

從今年第 1 季各封測需求來看，洪嘉鍮表示，DRAM 方面，標準型 DRAM 封測需求持穩，產能持續滿載，行動型、利基型與特殊型 DRAM 封測需求，優於往年季節性表現，伺服器 DRAM 需求持穩且將逐步成長。

Flash 方面，洪嘉鍮表示，智慧型手機需求可能面臨季節性調整，樂觀看待 eMCP 與 eMMC 需求，資料中心需求則持穩，且 SSD 滲透率提升，驅動 Flash 需求成長，整體而言，第 1 季 Flash 訂單需求看來仍不錯。

系統級封裝 (SiP) 與模組部分，洪嘉鍮指出，需求持續看俏，且產品組合更佳，目前 SMT 產能持續擴充，而模組廠稼動率則近 100%。至於邏輯晶片封測，他則說，樂觀看待傳統型封裝需求，將持續開發先進封裝技術。

至於超豐，執行長謝永達表示，去年營運先蹲後跳，測試業務顯著成長，目前測試產能利用率滿載，且訂單能見度高，正持續購置封測機台，依據客戶需求擴產，目標為擴大在一線客戶端的市占率；晶圓級封裝產能今年可望量產。