《產業領袖觀點》台積電劉德音、魏哲家萬言股東信：疫情中5大應用中將有4領域衰退
台積電2020年報「致股東報告書」出爐，摘要萬言精華，2020年受武漢肺炎疫情衝擊，五大產業中，台積電看好物聯網應用將正成長，車用跟消費電子保守以對。
台積電發佈由董事長劉德音與總裁魏哲家共同署名的「致股東報告書」，這是兩位台積電最高領導人接班以來，第二次以萬言暢談台積電策略及年度景氣展望，正值新冠狀病毒（COVID-19，俗稱武漢肺炎）肆虐，《數位時代》彙整萬言書中精華，讓讀者一同快速掌握科技巨頭前瞻觀點。
台積電2019年在先進製程技術、特殊製程技術，以及先進封裝技術的發展上持續領先全球積體電路製造服務領域，市場佔有率為52%，比2018年51%持續成長。
儘管武漢肺炎全球大流行對整體半導體產業的供給與需求造成不確定性，但台積電仍樂觀看好半導體產業中台積電專注的「積體電路製造服務」在2019～2024年表現，會優於半導體的年複合成長率5%。
台積電
台積電2019年市佔率再增長，來到52%。
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5大產業4領域衰退，IoT獨成長
五大應用領域中，台積電認為2020年以物聯網（IoT）應用成長性最樂觀，預估有中雙位數百分點成長（15%左右），藍牙耳機、智慧手錶與智慧音箱受AI驅動持續成長最明顯。至於5G手機換機延後，今年手機衰退將高個位數百分點（-5~9%），高效能運算、消費電子、車用電子也將衰退。
台積電相信5G網路在通訊上帶來的顯著進展，將開啟許多不同類型的終端連結裝置間嶄新的應用模式，並且驅動數據量呈指數成長。
隨著演算法的持續創新，一個更聰明且更智慧化的社會也應運而生。數位運算如今已逐漸變得無所不在，同時需要大量的運算能力。因此，台積電樂觀期待5G相關及高效能運算應用的發展，將會在未來幾年帶動對於台積電先進技術的強勁需求。
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台積電看半導體及5大應用產業，今年保守以對。
以下為致股東報告書全文：
各位股東女士、先生
2019年是台積公司持續達成許多里程碑的一年。儘管面臨國際間貿易緊張局勢所帶來業務上的逆風，台積公司的營收依舊連續十年創下紀錄。
貿易緊張局勢也帶給我們客戶更高的不確定性，同時影響產品的終端需求。然而，受惠於客戶對我們領先業界的7奈米（N7）製程技術的強勁需求，台積公司2019年的營收，若以美元計算，相較於2018年增加了1.3%，而全球半導體產業較前一年則減少了12%。
2019年，我們見證了5G網路和智慧型手機在全球幾個主要市場的加速運用。我們預計未來幾年，晶片內含量更高的5G智慧型手機將更快普及於全球。
5G智慧型手機要求更高效能、更快速及更複雜功能，將導致增加採用台積公司領先業界的技術。為滿足此需求量提升的情況，台積公司將2019年的資本支出提高至149億美元，我們預期此一需求將持續成長。
台積公司於2019年持續致力於強化業務的基本體質，藉由提升品質系統以提供客戶更好的服務，擴充我們的研發基礎架構，增強資訊架構和資訊安全，以及加速我們的技術差異化。
台積公司持續提供業界最先進的技術，使所有產品創新者得以成功應用，從而不斷擴大產品創新者的規模，以推動半導體業的成長。
我們預計未來幾年，晶片內含量更高的5G智慧型手機將更快普及於全球。
2019年是我們的N7製程技術邁入量產的第二年，在行動裝置、高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）和車用電子等眾多產品中持續被廣泛採用。我們新推出的7奈米強效版（N7+）製程技術亦領先全球導入極紫外光（EUV）微影技術進行量產。
2019年，我們的N7家族，包括N7及N7+製程技術的營收佔全年晶圓銷售金額的27%。我們的6奈米（N6）製程技術剛於2020年第一季進入試產階段，並成功進一步擴展了N7家族的未來性。
我們的5奈米（N5）製程技術已廣泛採用EUV技術，將於2020年上半年開始量產。作為業界最先進的解決方案，N5製程技術已進一步擴大我們的客戶產品組合，同時擴增我們的潛在市場。
我們的3奈米（N3）製程技術將是繼N5後另一全節點提升的製程，並將於推出時提供業界最佳的功耗/效能/面積（PPA）的製程技術。
台積公司獨有的晶圓級封裝解決方案，包括整合型扇出（Integrated Fan-Out, InFO）和 CoWoS（Chipon Wafer on Substrate）持續保持強勁成長。我們正在開發三維晶片堆疊解決方案，例如系統整合晶片（System on Integrated Chip, SoIC），以提供業界系統級解決方案。
2019年，我們利用在28奈米製程技術上的領先地位開始量產22奈米超低功耗（22ULP）及 22奈米超低漏電（22ULL）製程技術，22奈米超低功耗技術支援物聯網與穿戴式裝置應用，22奈米超低漏電技術則支援影像處理、數位電視、機上盒、以及其他消費性電子產品。
2019年，我們也擴展16奈米技術組合到12奈米精簡型強效版（12FFC+）製程技術及16奈米精簡型強效版（16FFC+）製程技術，以支援客戶在超低功耗應用上的需求。
台積公司藉由無縫整合的前段晶圓製程與後段晶片封裝，提供先進封裝解決方案，實現了晶圓級製程的系統整合。2019年，我們推出具備更精細的連結線寬與間距的第五代InFO解決方案，來支援行動裝置及高效能運算產品。
台積公司 CoWoS技術持續更大尺寸中介層的異質整合。
台積公司也開發了系統整合晶片（System-on-Integrated Chips, TSMC-SoIC），此項領先業界的三維晶片堆疊解決方案能夠整合多個非常鄰近的晶片，提供最佳的系統效能。
台積公司的開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）設計生態系統協助499家客戶釋放創新，將產品快速上市。
2019年，台積公司持續增加開放創新平台雲端聯盟的合作夥伴，使得客戶能在一個安全可靠的雲端環境進行晶片設計，顯著提升了客戶的設計生產力。
《未來展望》
我們相信5G網路在通訊上帶來的顯著進展，將開啟許多不同類型的終端連結裝置間嶄新的應用模式，並且驅動數據量呈指數成長。隨著演算法的持續創新，一個更聰明且更智慧化的社會也應運而生。
數位運算如今已逐漸變得無所不在，同時需要大量的運算能力。因此，我們期待5G相關及高效能運算應用的發展，將會在未來幾年帶動對於我們先進技術的強勁需求。
憑藉著最先進的技術與產能，以及最廣泛的客戶群，台積公司正處於最佳的位置引領業界掌握市場的成長。
2020年，國際間貿易緊張局勢造成總體經濟的不確定性持續存在，台積公司將保持靈活的應變能力，致力於業務的基本體質，進一步加速技術的差異化。
我們是「大家的晶圓技術產能提供者」（everyone's foundry），公平且公正的對待所有客戶，我們會盡全力保護智慧財產，秉持最高的誠信正直原則經營業務，並且堅守技術領先、卓越製造及客戶信任的三位一體競爭優勢。
台積公司的專業積體電路製造服務商業模式、開放創新平台，以及涵蓋誠信正直、承諾、創新與客戶信任的四大核心價值，使我們成為「大家的晶圓技術產能提供者」。
進入嶄新的數位化時代，我們將持續與全世界的積體電路創新者緊密合作，創造價值並且為股東賺取優良的報酬。我們致力於健全的公司治理，善盡全球企業公民的社會責任，追求永續發展。感謝各位股東對台積公司的信任與支持，我們期待與您攜手共同邁向繁榮的未來。
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