達邁擴建銅鑼廠增二條新產線 10月正式開幕
#3645達邁
PI膜最大商機還是在摺疊手機
石磨片散熱部份明年用在低階手機機會高，
中高階手機會採用熱板或熱管
但不知道3645這塊的市佔狀況如何，
PI膜其實我這人蠻看好，但是營收還是沒起來，就持續追蹤。

回應(0) 人氣(30) 收藏(0)2019/09/20 09:34

MoneyDJ新聞 2019-09-20 09:34:21 記者 萬惠雯 報導

軟板上游材料聚醯亞胺薄膜(Polyimide Film,PI)廠商達邁(3645)為因應特殊利基型PI的需求提升，在現有銅鑼廠旁擴建新廠，增加二條新產線，預計10月18日新廠正式開幕，新產能預計2020年初貢獻，提升高階產品產能。

達邁是今年初時董事會通過17億元的資本支出案，擬再新增二條生產線，故將目前銅鑼廠旁空地再進行擴建，其中一條線為生產特殊利基型產品，另一條則為一般產品線。

目前達邁的產品分為利基型產品以及一般型，其中利基型產品則是較高階PI，包括蘋果手機專用的黑色PI，而一般型PI則以黃色PI為主，此部分市場供給量較大，故在淡季時常有供過於求的窘境。

而達邁新廠擬擴增的特殊利基型產品，定位上更高階以及客製化，推估未來摺疊型手機所需要的透明PI(CPI)，即是利用此產線生產，但還需要觀察摺疊型手機的發展狀況。

而在一般產品線，過去比較大的困擾則是淡旺季時的供需不平衡，而達邁在2018年開始的PI石墨燒結的部分，則可提供淡季時的新需求支撐，達邁今年石墨燒結占營收比重貢獻約近2成的水準。

據法人報告指出，明年下半年推出的iPhone 5G手機將採用石墨片散熱，另外，明年不少5G手機也將提升對石墨片的採用，預料市場對石墨片的需求將提升；而達邁的一般型產品PI則可以透過燒結方式，生產出高導熱性的人造石墨片，預料在此趨勢下，一般性PI在石墨燒結領域的需求可望大幅提升。

不過另一方面，達邁今年表現疲弱，在蘋果新機銷售預估保守再加上整體智慧型手機市場衰退下，達邁今年前8月累計營收年衰退24%，全年獲利恐也將面臨衰退，法人估EPS力保2元水準。