短評：展望非常好，在穩懋產能滿載的狀況下，宏捷科有機會吃到多餘訂單，全新也不差，目前產能狀況足以應付明年需求。
MoneyDJ新聞 2019-09-25 09:09:13 記者 張以忠 報導
今(2019)年手機市場最熱話題之一，就是各家品牌廠商在後鏡頭紛紛導入3D感測ToF (飛時測距)鏡頭，ToF鏡頭現階段以取代景深鏡頭姿態出現，提供更佳的照相功能，不過廠商更為看重後續VR應用展開，搭載ToF鏡頭將成趨勢，且將滲透至中低階機種，市場後續成長可期，供應鏈中，主要包括ToF Vcsel(垂直共振腔面射雷射)，包括磊晶的全新(2455)、代工的穩懋(3105)及宏捷科(8086)將受惠。
品牌廠紛紛導入ToF鏡頭，為AR鋪路
蘋果2017年推出iPhone X，首先將結構光Vcsel搭載於智慧型手機，應用於臉部辨識解鎖，被認為是3D感測切入消費性電子市場起飛的元年，當時市場認為非蘋陣營將跟進帶動Vcsel需求大幅成長，不過後來導入情況不如預期，因而消費性產品應用之Vcsel市場沉寂了一段時間。
拓墣產業研究院研究經理蔡卓卲指出，蘋果iPhone前鏡頭導入結構光3D感測技術，應用在人臉辨識、刷臉解鎖功能，當時Android陣營廠商也想跟進，不過發現結構光技術門檻較高、且有專利問題，因此針對解鎖功能，仍以透過指紋辨識、密碼方式進行，Android陣營前鏡頭無法全面導入3D感測，因而較為沉寂。
不過觀察2019年下半年至明年，不論蘋果或非蘋陣營，包括三星、華為、SONY、OPPO、VIVO等等，紛紛計畫在後鏡頭搭載ToF Vcsel，且不限於高階旗艦機種，預期也將滲透至中低階機種，市場認為將帶動Vcsel需求再起。
蔡卓卲表示，目前手機後置鏡頭模組一般會有3-4個鏡頭組成，包括廣角、長焦、景深等等，所謂的ToF鏡頭，即是取代景深鏡頭，也是品牌廠多鏡頭規格競賽的一環。
以往的景深效果，是透過後置的主鏡頭跟景深鏡頭搭配達到效果，如今TOF鏡頭本身即可達到景深照片效果，蔡卓卲指出，ToF鏡頭成本會較原本的景深鏡頭貴一些，但是對廠商來說，成本只多一點點，除了能取代原本功能之外，還可以為未來AR應用鋪路，對廠商來說，這一點投資很值得。
ToF滲透至中低階手機為趨勢，供應鏈將擴大
蔡卓卲表示，對整個產業及供應鏈來說，手機後置ToF鏡頭是從無到有的元件，過去3D感測手機市場幾乎全部在蘋果供應鏈手上，現在Android陣營也開始導入ToF鏡頭，且滲透到中階機種，例如華為M系列、P系列之外，Nova 5也全面導入，三星的A8系列也導入ToF鏡頭，且除了中階機種，未來性價比較好的機種也都有可能導入，在這樣的情況下，供應鏈也需要擴展，除了主要供應商之外，還需要第二、第三供應商。
根據TrendForce預估，手機3D感測應用之Vcsel產值，預估2019年市場產值達11.39億美元、成長26%。供應鏈預期明年市場也將達雙位數成長。
3D感測模組廠立普思指出，我們接觸到的一線手機廠中，對ToF採用度很高，各家感測器廠不斷提供更新方案，使得ToF感測效果獲得提升，這一、兩年ToF成長曲線非常陡峭。
三五族受惠，但產能計畫須密切觀察
以手機應用之Vcsel供應鏈來說，主要包括三五族化合物半導體族群，包括磊晶的全新、代工的穩懋及宏捷科。
全新Vcsel產品歸類在佔營收2-3成的光通訊產品當中，又主要為PIN光探測器之材料，今年Vcsel產品佔比逐步提高，主因切入韓系手機供應鏈，並自今年1月開始出貨，今年年中則有第2家中國手機品牌客戶步入量產，市場預期明年非蘋因為功能持續加強，Vcsel有機會導入中低階機種，將帶動Vcsel需求進一步提升。
至於代工廠穩懋，除了發展已久的射頻(RF)領域之外，這幾年也將應用延伸到光感測，其中Vcsel(垂直共振腔面射雷射)應用在智慧型手機之臉部3D感測，更是打入蘋果iPhone供應鏈，穩懋因良率佳，且相較同業以4吋晶圓產能為主，穩懋則具備充足的6吋晶圓產能，在成本上具有優勢，因而順利打入供應鏈、成為主要供應商。
穩懋營收結構當中，「其他」類主要就是Vcsel產品，今年第1季佔營收17%、第2季佔比降至10%，反映亞洲PA廠轉單效益帶動下，加上蘋果手機銷售平淡，進而使其比重明顯降低。
穩懋總經理陳國樺指出，以消費性電子來說，目前除了前鏡頭搭載結構光技術之Vcsel，目前商機還包括搭載於後鏡頭的ToF鏡頭，而ToF鏡頭的出現，背後代表著將來AR/VR應用所帶來的機會。
同樣為代工廠的宏捷科，今年第1季Vcsel營收佔比達約20%，目前佔比低於20%，原因也與穩懋情況雷同，是因為亞洲PA轉單效益壓縮其佔比。
宏捷科Vcsel原本即有多家客戶，應用於手機及車用等，目前已逐步發酵的是手機應用，客戶包括韓系以及陸系手機品牌，惟目前非蘋手機搭載TOF Vcsel幾乎仍以旗艦機為主、量還不夠大，但預期明年將向下滲透至數量更多的中階機種，將帶動明年手機應用之Vcsel明顯成長。
穩懋及宏捷科目前產能皆已達滿載，因應後續成長所需，雙雙計畫啟動擴廠，預計至明年上半年，穩懋將擴增5000片/月產能，宏捷科將擴建二廠，初期大約會開出1.5萬片/月產能。
雖然穩懋及宏捷科所擴產能並非完全用在Vcsel上，還包括5G RF元件、亞洲IC設計公司轉單潛在需求等等，不過業者對於3D感測市場後續看法，普遍轉趨正向。
供應鏈指出，目前代工產能最大為穩懋，第二大為宏捷科，穩懋目前產能十分吃緊，且Vcsel產能主要已包給蘋果，目前5G元件、亞洲PA轉單等需求已讓穩懋應接不暇，新增的ToF Vcsel需求，穩懋肯定無法全部吃下；而宏捷科也因分散客源有成，近年新增多家PA客戶，後續產能規劃上，也需要支應中國去美化轉單已及5G需求，產能也是緊繃。因此穩懋及宏捷科後續產能規劃及進度將是觀察重點。
至於全新，不若穩懋、宏捷科目前面臨產能吃緊之苦，全新2018年已添購12台MOCVD磊晶設備，目前產能足以支應明年成長所需。
ToF鏡頭衍伸應用何時發酵？
手機品牌廠導入ToF鏡頭，現階段是取代景深鏡頭、提供更好的拍照效果，作為多鏡頭的規格競賽，不過長期而言，是著眼於未來AR應用展開的鋪路。
蔡卓卲表示，今年雖然很多手機開始導入ToF鏡頭，但是廠商不會特意宣稱ToF所能帶來的AR應用，可能要等到明年， iPhone後鏡頭開始搭載ToF之後，結合蘋果這幾年來在AR的發展，Android陣營以及相關開發商，才會有較為明確的方向，而當這些開發商開發出應用功能之後，品牌廠商才會將他們的ToF鏡頭與應用功能做連結，預期要到2020年或是2021之後才會比較明顯。
蔡卓卲表示，對應用端來說，目前品牌廠商搭載ToF鏡頭，等於是硬體先走，但有助於提高開發商投入資源開發應用之意願，進而帶動後續消費者需求，市場才會往上走。
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