2019年9月26日 星期四

《DJ在線》5G高階PCB材料搶手 惟一般品仍供過於求

#銅箔基板 #2383台光電 #6213聯茂 #6274台燿
#銅箔 #8358金居
#玻纖布 #1815富喬 #5340建榮 #1802台玻
短評:銅箔基板展望還是比較好,玻纖布則因為非一線廠加上陸系產能競爭有供過於求的壓力,而銅箔基板三雄最大的問題還是漲多,還是等等看修正再說。

MoneyDJ新聞 2019-09-26 10:46:55 記者 萬惠雯 報導
5G成為PCB產業的下一代應用顯學,今年在材料上反應尤其明顯,特別是銅箔基板廠商隨著高階產品出貨比重升,今年營收雖沒有大幅成長,但毛利率和獲利都較去年提升,明年隨著5G基礎建設持續以及5G手機元年起飛,廠商營運可望更進一步提升,而再往上游的相關材料,如銅箔以及玻纖布,目前雖仍以國外大廠為主要供應,台廠目前也往高階產品發展,已有初步的成果。

銅箔基板  明年仍有成長空間

目前台系三家銅箔基板廠商,包括聯茂(6213)、台光電(2383)以及台燿(6274)都在不同的領域搶5G的商機,其中聯茂已率先打入中國兩家電信設備廠商,另外在伺服器以及儲存設備也有著墨;而台光電則是受惠於5G手機晶片的應用;而台燿的部分,則在5G交換器以及伺服器領域,提供Low loss產品。

而在國際上可有能力供應5G銅箔基板的廠商,以Panasonic、Rogers、Hitachi以及Doosan等業者為主,美日系業者雖然是品質指標,但台系廠商則具有較高的彈性以及較優惠的價格競爭力,可望能漸漸取代一些日系廠商的市占率,推動明年三大銅箔基板廠商仍有成長空間。

而在中國銅箔基板廠,主要則是以生益為主,雖然生益仍未達國際一線廠之列,但在中美貿易戰下,中國自製的材料重要性有提升趨勢,中系的下游客戶已偏向採用生益產品。


5G PCB材料挑戰
1.更低的介電常數(Low Dk)
2.低損耗因子(Low Df)
3.高可靠度 
4.抗衰減
5.高耐熱高導熱
製表:萬惠雯

銅箔配方 難度提升

至於再上游的銅箔產品,反應在5G高頻高速的時代,隨著銅箔基板材料由FR4到Mid low loss,再高階到Low loss以及Ultra low loss產品,Dk和Df值要降低,未來高速訊號會走在銅箔表層,銅箔的銅流設計以及配方選擇的具難度,要讓訊號在傳輸過程中的阻力要愈少、傳輸速度才會愈快,就像是車子走在冰上、高速公路或石子路上的速度也會不同,銅箔性能的提升,則可以與銅箔基板廠相輔相成,為客戶達到高速的效果。

以台系業者來看,高階材料的切入仍有相當門檻,金居(8358)則以伺服器領域切入,打入AMD伺服器平台的供應鏈,供應伺服器用銅箔,明年出貨量可進一步提升。

目前主要可以供應5G材料的銅箔廠商包括中國、台灣以及日本,主要廠商則包括建滔化工、南亞、長春、三井金屬、日(金廣)金屬、古河電子,但部分廠商銅箔是以自用為主,並不對外釋出。

玻纖布  日系仍是強大

而在玻纖布的部分,也是5G市場上游材料的重要一環,目前超高精細玻纖紗主要由日東紡Nittobo、美國AGY掌控,未來恐出現供不應求情形,台廠多向Nittobo拿布,惟目前Nittobo在高階玻纖布的產能有限,公司為了迎5G商機,今年也投下大筆資本支出,產能預計2020年開出。

而目前以台系廠商來說,富喬(1815)則有與Nittobo合作,另外,台廠中與高階玻纖布較有關係者,則包括建榮(5340),建榮今年營收、獲利較去年衰退,但因去年日東紡收購建榮股權達47.65%,成為最大股東,市場也聯想未來在高階產品上將有更大的合作,給予正面肯定。

一般型產品 仍是供過於求

不過值得觀察的是,除了5G高階型的產品之外,一般型產品,仍面臨供過於求的窘境,以銅箔基板來說,由於下游的PCB並未有明顯的景氣好轉,若是採用FR4的材料,恐會面臨價格競爭的壓力。

在銅箔的部分,今年在鋰電池銅箔需求未起,以及一般型銅箔產能過剩下,營運也頗有壓力,但隨著5G對高頻高速材料興起,高階銅箔的產能搶手,部分客戶甚至回頭透過可多拿一些一般型產品來尋求未來可以多booking一些高階產能的機會。

另外,玻纖布也有此顧慮,尤其是中國近幾年來在玻纖布的擴產也積極,包括台玻(1802)在安徽、南亞在惠州以及中國廠商在泰山以及重慶的新增產能陸續開出,一般型產品也都有供過於求的壓力。

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