MoneyDJ新聞 2019-12-09 11:08:28 記者 劉莞青 報導
5G(第五代行動通訊技術)率先在今年於中國、韓國登場以後，市場預期明(2020)年相關建設會隨著更多國家導入而更蓬勃發展，由於5G主要發展會集中在超高速、超低遲延、多數同時連線三大方向，是未來物聯網重要基石，但由於5G為高頻率傳輸，繞過地型與地面障礙物能力較差，致整體5G建置上，將較前代4G有4至5倍的基地台數量以及大量小型基地台。
大量基地台的需求，將成帶動全球相關零組件的主要動能，其中與各類電子產業均息息相關的PCB(印刷電路板)製造廠商同樣會迎來需求強勁成長；而供應PCB乾膜光阻的電子材料大廠長興(1717)，業績也有望同步向上。
圖片來源：長興法說會簡報
而在基地台建置之後，緊跟而來的會是5G手機商機，4G至5G的改朝換代，有望對現在進入高原期的智慧型手機市場帶來新一波的換機潮，而隨5G手機天線為因應高頻傳輸需求，其軟板基材將採用MPI與LCP，對長興以及LCP製程相關化學品供應商三福化(4755)而言，也將成為2020年的潛在商機。
長興拿下全球34%乾膜光阻市佔，看好5G需求將質量並升
以PCB產業市況來看，2018年貿易戰為避關稅，多種電子產品積極出貨，對PCB的拉貨既快又急，也帶動長興乾膜光阻出貨大增，反觀2019年，隨PCB訂單走低，市場預期2019年PCB全球產值將呈現負成長，但2020年則有望重拾成長，主要動能之一就在於5G的建置。
圖片來源：長興法說會簡報
長興受此波PCB 5G需求熱潮受惠的層面相當全面，乾膜光阻佔長興營收達3成，幾乎是國內所有PCB製造商的原料供應商，而以國內PCB製造商在基地台客戶來看，則是以歐美Ericsson與Nokia較多，再來是中國華為中興，韓系較少。
現階段5G市場前期以基地台為主，2020年起則開始以5G手機需求為主、2021年再普及至物聯網。在基地台建設階段，長興預期PCB客戶主要是受惠量的成長，連帶可望帶動長興業績向上；後續至5G手機的軟板天線將採用LCP與MPI等材質，包括長興與三福化都將是原料供應商，未來可望隨5G手機放量同步受惠。
長興乾膜光阻產能以中國為大宗，但在長興日本廠，則擁有關鍵製程ABF真空壓膜設備，讓長興可望在與PCB客戶同步量增的業績之外，再添一大亮點。
由於未來高效能運算需求，伺服器、網通設備、以及5G通訊晶片，未來在載板的層數與面積上將增多與放大，當中主要的FCBGA載板，一定需要透過長興ABF真空壓膜機產線製程，也已經帶動長興此一產線滿載，明年業績看增1成以上，長興也在持續研擬將此一產線複製至中國擴產的相關計畫。
長興5G相關業績將循受惠產業逐步開出，第一波將以基地台多層板為主，以基地台當中將有6至10片高速多層電路板，2020年5G基地台將從50萬座增加至200萬座，長興預估未來5年多層電路板市場規模將以年複合成長率4.3%向上。
圖三、PCB各類產品未來市況
圖片來源：長興法說會簡報
三福化專案啟動，搶攻5G軟板商機
圖片來源：長興法說會簡報
而作為國內精密化學品大廠，三福化也持續積極投入開發不同產品，近期專案當中，即針對5G軟板用的LCP液晶高分子中間體對羥苯甲酸(PHBA)進行開發，由於LCP薄膜在手機天線軟板應用上為大宗，市場每公斤價格達20至30美元，目前對羥苯甲酸(PHBA)主要供應廠商為中、日等廠商，而LCP薄膜主要供應商則以兩間日系廠商為主，三福化PHBA已對其中一家送料認證中，對專案進度，三福化則預期可望趕上未來5G手機出貨高峰。
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