MoneyDJ新聞 2020-01-08 10:59:58 記者 趙慶翔 報導
射頻晶片廠立積(4968)受惠於去美化浪潮，2019年下半年迎接中國大客戶的轉單，使得營運表現逐步增溫，而2020年可以說是WiFi 6(802.11ax)的元年，中國客戶也將開始鋪建拉貨，且代工廠、封測廠逐步去瓶頸，營運表現可望再添動能，續迎春風。2020年首季營收表現可望與2019年第4季相當，年增幅度將近翻倍成長，後續營收更將逐季走揚。到底射頻晶片市場規模多大，WiFi 6技術關鍵與市場價格趨勢又是如何? 值得持續關注。
5G通訊都靠它，射頻市場規模逐年增
射頻晶片是處理高頻電磁波所有晶片的總稱，用來提供各種波長載體，進行資料傳送與資料接收，有用來放大訊號、降低雜訊等功能，簡單的說，射頻晶片的性能直接決定了訊號穩定度，與使用者體驗。
射頻晶片涵蓋的通訊範圍可以長到像是GPS、衛星廣播的長距離的傳輸，短到像是無線滑鼠、藍芽，幾公分短距離的傳輸，因此應用範圍十分廣泛。射頻晶片通常由砷化鎵晶圓製作，或矽鍺、氮化鎵等其他化合物製程。
現在多數會將射頻晶片整合成為射頻前端模組，稱之為FEM(Front-End Modules)，目前主要是將切換器(Switch)、低雜訊放大器(LNA)、功率放大器(PA)，依照客戶需求，做成二合一或三合一的整合型的射頻晶片，而多數為三合一整合型模組，功能完整，也讓客戶電路設計更容易。
研調機構顯示，全球射頻前端市場規模逐年走揚，自2011年以後年增率都到達12%以上，主要受到從3G轉4G轉5G，網路逐漸佈建之下，從基地台、路由器、手機、筆電等，帶動射頻晶片的需求陸續走揚。
射頻晶片代代相替，802.11ax逐步增
從2009年開始出現802.11n的需求，2013年演進到802.11ac，逐步到2019年802.11ac比重超過50%以上，陸續取代802.11n規格的方案，而5G的帶動之下，802.11ax在2019年開始在歐美市場終端銷售，市場預期，中國市場需求也將在2020年下半年陸續開始放量。整體而言，802.11ax將在2022年與802.11ac需求出現黃金交叉。
業內人士說明，世代交替大約要2~3年，當中速度的關鍵牽涉到電信商布對於網路佈建的狀況，才會影響到後續零售商、路由器等市場需求，當然價格也是關鍵。
從價格來看，目前802.11ac仍高於802.11n大約2倍以上價差，而802.11ax則與802.11ac的價格差距不大，從技術角度來看，從802.11n到802.11ac的技術門檻較高，而從802.11ac到802.11ax則相對較小，加上5G世代之下，積極搶市佔率，加上台廠的技術陸續接近外商，因此市場競爭越來越激烈。
立積技術來說，目前802.11ax的技術已經準備就緒，也在2019年於歐美市場開始出貨，包含中國大客戶也將在2020年下半年開始拉貨802.11ax產品，儘管ASP價差不大，但是有助於帶動獲利表現，就整體出貨量來說，2020年市場需求仍以802.11ac為主。
業內人士說明，WiFi規格標準大約3年更新一次，主要是針對資料傳輸速度持續增加，因此對於規格、天線數、覆蓋率等要求皆有所提升，也帶動射頻晶片的需求，而射頻晶片的技術關鍵在於傳輸距離遠之下，要讓發送端、接收端都有良好的訊號。
就使用者體驗與終端應用而言，速度感確實是有差異性的，5G手機原則上都是採用802.11ax，但是價格比較高，802.11ac則是用於中階手機、IoT裝置當中。像是電視4K、8K也將在802.11ax建置完成後，能夠傳輸起來更加順暢、更即時。
大廠Skyworks站穩龍頭，台廠靠性價比取勝
射頻晶片市場被美商Skyworks、Qorvo幾乎壟斷市場，但是受到中國去美化影響，加上貿易戰影響需求，Skyworks營運表現衰退，2019年營收33.76億美元，年減12.7%，稅後淨利8.53億美元，年減7%。
台廠技術陸續接近外商，但要敲進系統廠的門，性價比一定是取勝的關鍵之一，從價格來看，依照產品類別而不同，有高於外商的、也有低於外商的，跟開發成本也有關係，據了解，平均來看，價格大約比起外商少10%左右，但長期來說，還是要著力在客戶關係的維持、服務、技術等，才能穩定訂單狀況。
下游產能逐漸去瓶頸，增加出貨動能
觀察立積下游廠狀況，受益於去美化的轉單效益，以及5G、VCSEL訂單增溫，目前穩懋(3105)以及宏捷科(8086)產能處於滿載狀態，紛紛啟動擴廠計畫。穩懋目前產能約單月3.6萬片，計畫增加單月5000片，2020年第2季陸續開出。
宏捷科目前產能吃緊，因應轉單需求以及5G環境及應用逐步發酵，宏捷科先前計畫擴建二廠，目前正加速趕工，預計明年上半年完工、第2季投產，二廠最大產能可達單月2.2萬片，初期大約會先開出單月5000~8000片左右，之後會視訂單需求逐步擴充。
供應鏈指出，中國品牌廠去美化還會持續，推估轉單效益之下，亞洲晶圓代工產能至少需要再增加約1.8萬片產能，以2020年穩懋以及宏捷科合計所增加的產能來看，可能還無法滿足去美化所釋出的需求。換言之，2020年穩懋以及宏捷科營運表現將隨著擴產進度向上成長。
就立積的投片狀況來說，業內人士表示，目前立積已經與下游廠商預定好2020年產能，相較2019年而言，大約增加40%~50%左右，若客戶訂單需求狀況樂觀，將有機會再帶動營運表現走揚。
立積受惠轉單與產能增，營運表現逐季走揚
立積從2019年中取得中國大客戶訂單之後，合作相當緊密，目前網通產品出貨最旺，以網通產品802.11ac FEM為主，至於802.11ax FEM預計將在首季開始出貨；至於手機方面，802.11ac FEM也將在首季開始出貨，應用於客戶下半年中階手機當中， 802.11ax FEM則將在年中開始出貨，應用於高階手機當中。至於小型基地台(Small Cell)的功率放大器(PA)也有望在下半年開始貢獻。
整體來看，立積與中國大客戶緊密度將越來越高，目前中國大客戶營收佔比10~15%，2020年在下游產能逐步開出後，訂單出貨狀況將更佳，營收佔比有機會來到30%。
除了FEM為主要成長動能之外，至於手機FM方面，立積主要客戶為韓國一線大廠，而中國政府先前也建議手機廠商加入FM功能，而立積產品搭載高通規格，且為市場少數供應商，因此2020年許多新手機客戶已經開始洽談新機種，有望增加後續動能。
除此之外，立積新產品有機會逐步成長，包含照明感測用的感測器(sensor)、濾波器(filter)也已經打入IoT裝置當中，將應用於GPS、手機、網通等產品當中，盼為未來營運增加動能。
整體而言，立積受到貿易戰因素影響之下，使得射頻晶片市場板塊挪移，搶下中國大廠訂單，具體受惠轉單效應，因此法人預期，2020年首季營運將與2019年第4季持穩，並將逐季增溫，全年而言，法人預估，營收表現將年增30%以上，獲利表現將明顯優於2019年水準，再戰新高成績。
沒有留言:
張貼留言