超豐正面看上半年需求；Q1估年增雙位數

法人則認為，超豐第一季料將淡季不淡，本季營收估個位數季減、年增率上看雙位數，全年則可重返成長軌道；獲利方面，因頭份新廠剛起步，攤提折舊費用及營運成本墊高，恐壓抑獲利成長動能，後續須持續關注新產能建置狀況，若能符合公司期待，有機會繳出優於去年成績。
MoneyDJ新聞 2020-01-15 12:34:10 記者 王怡茹 報導

超豐(2441)2019年12月營收11.36億元，月增6.97%、年增3.14%，創歷年單月次高。執行長謝永達表示，隨5G、AI等新應用發酵，2020年市場需求樂觀，目前公司產能幾乎滿載，對上半年營運持正面看法，下半年還會更好；同時，也將持續擴增產能及強化自動化能力，以提升生產效率。法人則預期，今年第一季料將淡季不淡，年增率達雙位數水準。

超豐主要從事邏輯IC封測業務，總部位於苗栗竹南，力成(6239)為大股東之一，持股43%。以2019年產品服務營收比重來看，封裝佔約84.7%、測試佔約15.3%；若依封裝製程，Au Wire佔約24.3%、Cu Wire佔約71.8%、Flip Chip佔約3.3%、Ag Wire佔0.6%。

公司2019年第四季營收32.32億元，季減1.94%、年增13.8%，為同期新高，毛利率23.3%，營益率來到19.6%，雖低於前季24.6%、21%，但優於2018年同期21%、17.4%，稅後淨利4.87億元，EPS為0.86元，遜於前季1.02元，優於2018年同期0.79元；2019年合併營收120.3億元，年減2.6%%，稅後淨利18.96億元，EPS為3.33元。

公司說明，去年營運呈「先蹲後跳」之勢，上半年受半導體產業不景氣影響而表現疲弱，下半年業績動能轉強，上、下半年營收占比達46比54。不過，因上半年產能利用率偏低，及持續擴增測試機台，使折舊費用提高，並壓低毛利率，加上台幣升值，衝擊到獲利表現。

謝永達表示，在客戶需求回溫下，去年第三季營收創下創廠來新高、第四季創同期高，而在製品（WIP）更一度高達5.2億顆，公司日產能最高達3800萬顆，平均值為2600萬顆~2800萬顆，需要20幾天才能消化，目前訂單處於非常高的水位。

超豐過去幾年積極投入先進封裝技術，包括晶圓級凸塊（WLP Bumping）、晶圓級尺寸封裝（WLCSP）等。晶圓級凸塊設置兩條生產線，目前月產能約8000~9000片，目標為2.2萬片，公司預期最快2020年中可達1萬片，達到損平點(break-even point)，至2021年可望滿載。

而超豐也將持續提升覆晶（Flip Chip）封裝、晶圓級尺寸封裝(WLCSP)與四方平面無導線（QFN）產能，以因應客戶強勁需求。此外，公司在傳統打線封裝(legacy packaging)也極具優勢，其他競爭者已陸續退出，可望吃下大部分市場；目前許多車用都會使用legacy packaging。

在整體策略上，謝永達表示，除持續擴充產能外，未來將積極爭取一線客戶，並把現有客戶訂單做大。同時，公司將加強自動化能力，增進生產效率，避免市場價格競爭對公司造成傷害，此外，也會網羅更多優質人才、進行培育，以提升公司的研發能力。至於最大的挑戰，他認為，主要來自於台幣升值及金價走升。

法人則認為，超豐第一季料將淡季不淡，本季營收估個位數季減、年增率上看雙位數，全年則可重返成長軌道；獲利方面，因頭份新廠剛起步，攤提折舊費用及營運成本墊高，恐壓抑獲利成長動能，後續須持續關注新產能建置狀況，若能符合公司期待，有機會繳出優於去年成績。