聯茂：明年高頻高速營收增50% 目標超越松下

在產能的部分，聯茂目前共有包括新埔廠、東莞廠、黃江廠以及廣州廠，江西新廠第一期已擴充30萬張導入，2020年第一季30萬張再加入，隨著市場擴張，江西廠二期產能會在2020年底開出。

MoneyDJ新聞 2019-12-02 09:00:05 記者 萬惠雯 報導

銅箔基板廠聯茂(6213)表示，在5G時代下的高速需銅箔基板材料升級來滿足，包括要用在數據中心、數據運算、大小基地台、天線/功率放大器模組和射頻模組等等；除數量放大，對銅箔基板需求的層數、面積及品質要求都提升，且經過約一年半已大量出貨的學習曲線助益下，聯茂預估2020年在高頻高速材料出貨上可以更突破，營收較2019年有50%的成長，並以市占超越日本松下(Panasonic)為目標。

聯茂2019年因為5G的基礎基地台相關產品出貨對毛利率有貢獻，第三季毛利率達21.29%為歷史新高，每股獲利為2.36元，前三季每股獲利5.94元。

以產品組合來說，網路通訊相關占比重56%、消費性產品占24%，手機占10%、汽車電子占10%，也因為網路通訊占比重快速提升，故推動毛利率向上。

聯茂屬5G概念股，主要係全球資料流量大幅提升，推動網路服務營運商及電信商升級設備來滿足低延遲，據預估，2021年的數據量是2017年的2倍，2025年更將達5倍水準；而這對材料商來說，5G需要材料升級來滿足，除了產品由低頻進階到高頻高速，層數將由10~12層板到32層板。

2019年已是5G元年，但相較於2019年，預計三大中國電信商會在2020年佈建4倍的5G基地台提升覆蓋率，且中國工信部也已宣佈在2020年擴大5G的獨立組網，將帶動電信用200G/400G交換器、OTN設備與高階路由器的需求。

聯茂在5G領域材料分為幾大等級，包括mid to low、Ultra low、Super ultra low、RF material，前兩者2019年出貨已逐漸增加，2020年顯著放量，用在Sub 6Ghz BBU/Sub 6Ghz AAU數位訊號PCB，而後兩者已在第四季小量出貨。

另外，在伺服器領域，2019年完成PCIe Gen 5規格的制定，傳輸速度會是目前4倍，聯茂在PCIe Gen 5也已與客戶共同設計中，而2019年Intel Purley平台滲透率到80%、2020年會滲透到90%，同時公司2019年對Intel Whiteley平台以及AMD ROME也已於第三季開始小量出貨。

在產能的部分，聯茂目前共有包括新埔廠、東莞廠、黃江廠以及廣州廠，江西新廠第一期已擴充30萬張導入，2020年第一季30萬張再加入，隨著市場擴張，江西廠二期產能會在2020年底開出。