華通產能吃緊可持續到明年 未來3年成長可期

#印刷電路板廠商華通(2313)
華通表示，隨著5G以及穿戴式消費產品等的需求都需要輕薄短小的高階HDI電路板製程，華通產品以及品質表現優異，未來3年可望都會有成長動能可期。

MoneyDJ新聞 2019-11-14 10:38:12 記者 萬惠雯 報導
印刷電路板廠商華通(2313)第三季獲利以及10月營收表現都亮眼，華通表示，目前HDI和軟硬複合板兩大產品線稼動率超過90％，產能吃緊狀況甚至可持續到2020年，對第四季看法審慎樂觀，且隨著5G以及穿戴式消費產品等的需求都需要輕薄短小的高階HDI電路板製程，未來3年可望都會有成長動能可期。

在第三季的產品應用上，華通在手機應用占比24%，PC占19%，軟板/軟硬結合板/SMT占52%，網通跟基地台占3%，消費性電子占2%。

華通第三季合併營收162.94億元，毛利率18.93%，稅後淨利14.72億元，每股盈餘1.24元；前三季每股獲利2元。

展望第四季，華通10月營收62.25億元，月成長4.92%，主要受惠於美系客戶新機銷售成績優於預期、中系客戶手機用板疊構往高階設計方向發展，加上無線藍牙耳機推升軟硬複合板出貨暢旺，整體對第四季看法審慎樂觀。

以近期來說，蘋果較親民的LCD版新機帶來一波換機需求，而中系客戶的中高階手機持續拉貨中，目前各產線稼動率都幾近滿載，HDI和軟硬複合板兩大產品線稼動率超過90％，產能吃緊狀況甚至可持續到2020年。

在產能的部分，華通也重啟擴產計劃，大陸重慶二期廠區已於10月動土，華通預估，廠區規畫總投資約150億元、年產能可達500萬平方英呎，仍將視市場供需狀況分階段添購設備，最快2021年上半年即可正式量產，產品主要是高階HDI為主。

華通表示，隨著5G以及穿戴式消費產品等的需求都需要輕薄短小的高階HDI電路板製程，華通產品以及品質表現優異，未來3年可望都會有成長動能可期。