#半導體測試介面大廠中華精測(6510)
展望明年,受惠於5G測試需求持機續增溫、探針卡布局逐步顯現,2020年營收有望達到雙位數成長,有機會站上40億大關。
MoneyDJ新聞 2019-11-13 09:20:31 記者 王怡茹 報導
半導體測試介面大廠中華精測(6510)表示,隨5G、AI等長期趨勢逐漸成形,有望帶動相關測試需求增溫,公司產品具有獨特性,將隨之同步向上,而未來2-3年業務重心則放在探針卡新品;公司也透露,目前客戶需求強勁,先以擴產為首要目標,以目前掌握的訂單狀況來看,對今年第4季至明年第一季持審慎樂觀看法。
中華精測前身是中華電信研究所內部的高速PCB團隊,主要從事晶圓測試板、IC測試板及技術服務;從2019年第3季產品應用別來看,以AP應用處理器占51.1%最高,季增21.1個百分點,其次為RF/WiFi/Bluetooth、占16.2%,較前季增加2.2個百分點,工程驗證則占6.6%,惟季減5.2個百分點。
精測第三季合併營收11億元,季增64.4%、年增18.8%,為歷年單季新高,毛利率54.79%,季增2.89個百分點3.6個百分點、年增4.7個百分點,營益率28.0%,季增7.18個百分點、年增3.64個百分點,稅後淨利2.48億元,季增1.1倍,EPS為7.55元,亦為歷史新高;累計2019年前三季營收23.8億元、年減7%,EPS為14.01元。
過去精測產品過度集中在AP業務,但受到美系手機客戶分散供應鏈的影響,公司痛失AP大單,使今年上半年業績壓力不小。不過,經營團隊很快就調整策略,轉向各產品線均衡發展,並將重心放在探針卡業務上,目前已逐漸看到成效,加上5G進展加快、中國去美化等正面因素,帶動第3季營運明顯跳升。
精測總經理黃水可(如圖)表示,公司主打「ALL-IN-HOUSE」策略,雖投入的成本較高,但可拉高技術門檻,與其他競爭者做出差異化,期望能打造完整的探針卡生態系;在桃園新大樓落成後,目前整體建置進度(含產能建置、材料、設備機台、自動化生產線…等)已達80%,預期明年可以全部完成,看好垂直探針卡(VPC)準備起飛。
法人分析,目前VPC佔精測營收比重達高個位數,年底前可望增至雙位數;以產能來看,每月約20~30萬片,明年上看100萬片水準。由於客戶需求十分強勁,探針卡產能供不應求,因此公司也將擴產視為首要任務,對研發的投入亦持續進行中。
黃水可指出,5G開始有實際應用出現,以現階段來看,由sub-6GHZ標準先行,mmwave(毫米波)則有望隨後跟上,隨趨勢成形,包括晶圓廠、IC設計、封測廠都將受益,目前公司也有相對應的測試方案,可滿足5G高低頻段的測試需求。
針對法人關心的新廠折舊費用問題,精測表示,今年全年折舊費用約2.6億元,新廠自本月開始攤提,未來每月約認列750萬元,一年約9000萬元。不過,公司也強調,未來將持續優化產品組合,以期毛利率持穩往年水準(即50~55%之間)。
此外,晶圓代工大廠積極布局先進製程,也將是明年重要的成長動能。法人分析,台積電5奈米即將於明年上半年量產,美系、陸系手機大客戶已在試產名單上,精測產品具有獨特利基,有機會打入供應鏈,預計明年將有兩波5G手機晶片測試需求開出,分別落在第一季、第三季。
法人預期,第4季為傳統淡季,本季料將自第3季新高季減雙位數,然全年營收將持穩去年,毛利率估在50%以上,EPS介於19-21元之間;展望明年,受惠於5G測試需求持機續增溫、探針卡布局逐步顯現,2020年營收有望達到雙位數成長,有機會站上40億大關。
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