#類載板 #4958臻鼎 #2313華通 #3037欣興
#BT載板 #3037欣興 #3189景碩
#LCP載板 #4958臻鼎 #6153嘉聯益 #6269台郡
BT載板其實還有8046南電，文中沒提到
ABF載板三雄還是欣興、南電、景碩 ，景碩ABF產能太少可以忽略。
BT載板也是以上三家，但景碩產能印象中是最多的，所以這部分對景碩有機會是轉機。
MoneyDJ新聞 2019-11-01 11:44:07 記者 萬惠雯 報導
電子產業今(2019)年因外在不確定因素高，為相當挑戰的一年，據著名研調機構Prismark合夥人姜旭高博士表示，2019年整體電子市場年成長約3.5%，主要終端市場在智慧型手機2013~2015年高速成長後，這幾年變停頓，但市場會由server/storage及5G，尤其是基地台將持續發展，也會掀起下一波消費類產品的替換潮。2019年為5G元年，在基礎設施佈建後，可創造出更適合消費的環境，市場會先由移動裝置移到5G infrastructure(如networking)的市場，在5G環境完成後，會再回到移動裝置以及自動車、AR、VR市場。
5G除了傳輸、連接，還得保證訊號品質要好，需要用很多PCB的材料，所以材料商的產值增加以及數量成長，2020年在5G的推動下，整體PCB產業產值可望有1~3%的年成長，2019年最得利的是材料銅箔基板廠，因為配合5G運算networking的建置，需要用到高頻高速的材料，但接下來5G的需求在印刷電路板還有什麼亮點呢？
HDI領域 類載板優勢升
在印刷電路板HDI製程中，以多層板來看，將中間幾層改採半加成的製作工法，即為類載板的產品，目前主要是蘋果以及三星採用類載板於主板製作，但隨著5G手機往高速、功能加強、處理的影像以及訊息大幅提升下，再加上手機仍要維持輕薄，勢必元件以及線路的面積、線徑需要縮小，才可以在同樣面積的主板上，增加元件的數量。
過去採高階HDI的手機主板，線路用到30um已是極限，致層數要多，Anylayer約要達10~12層的水準，但若在類載板m-sap的製程，線徑可達20um，相對節省空間，優勢顯現，但因工法特殊，需要雷射鑽孔數也更多，ASP也較貴，目前台灣主要提供類載板產品的廠商包括臻鼎KY(4958)、華通(2313)、欣興(3037)，但若未來市場採用度漸廣、產能開出，價格可望更平民。
天線封裝 推動BT載板市場
而在載板的領域，2019年搭載5G毫米波天線技術的手機產品包括Samsung Galaxy10以及Galaxy Note，2020年預計上半年華為以及下半年的新iPhone都會跟進走入5G毫米波天線，而在毫米波訊號傳輸至基地台過程，一支手機需3~4顆的AiP(Antennas in Package)天線封裝模組，此AiP的技術2020年將會量產，相對而言，對BT載板2020年的用量也會提升，有利欣興、景碩(3189)BT的產能利用率。
另外，為能更符合2020年5G及AI時代使用者經驗所需的筆電以及二合一產品，英特爾規劃推出Intel Ice Lake 10奈米處理器，層數變高、腳數變多，為多晶片封裝的設計，則需要更大的載板，也因此推動ABF載板的需求，如Ibiden的擴充、欣興的建廠，都是看好新平台下對ABF的需求效應。
5G天線軟板 正式進入LCP時代
5G手機需要增加對天線軟板的需求，2019年的iPhone 11算是pre 5G的機種，手機降頻到10GHz以下頻段，故2019年仍可在天線軟板上採用成本、效益較有優勢的MPI材料，但2020年的5G手機進入10GHz以上時，則將正式進入LCP(液晶高分子,Liquid Crystal Polymer)材料。
2020年5G手機將進入LCP天線軟板的時代，LCP也具有可解決傳輸問題的技術，但另一方面是否代表MPI僅是過渡產品將退出市場？經過2019年以來，MPI天線軟板已被證明有很好的成本優勢，客戶也看到此趨勢，不只是手機，會在其它裝置，包括跟手機互相連結的裝置或配件，如穿戴裝置、平板/NB，也可望會被客戶採用，所以MPI天線仍會在其它高階產品上占有一席之地，而相關的台系天線模組軟板廠商則有包括臻鼎-KY、嘉聯益(6153)以及台郡(6269)。
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