補償金入袋，台星科10月營收創高

台星科為專業IC封測廠，總部及工廠位於新竹，目前封裝占營收比重約7成，測試約3成(其中9成為CP測試)，客戶涵蓋江蘇長電及海外半導體大廠等，前五大客戶則占營收比重約6成左右；2017年7月矽格(6257)以每股0.03349星元收購星加坡公司Bloomeria全數股權，藉此入主台星科，目前持有51.88%股權、為公司最大股東。

MoneyDJ新聞 2019-11-05 11:06:13 記者 王怡茹 報導

台星科(3265)10月營收8.41億元，月增333.69%、年增311.59%，主要係星科金朋補償金入袋，若扣除補償金部分，公司10月營收規模達2億元以上，已較去年同期成長，符合前次公司法說財測，即在區塊鏈需求帶動下，下半年營運動能將轉強；法人則估，第4季營收可站穩10億元大關，且將超越2014年第4季的歷史次高紀錄。

台星科為專業IC封測廠，總部及工廠位於新竹，目前封裝占營收比重約7成，測試約3成(其中9成為CP測試)，客戶涵蓋江蘇長電及海外半導體大廠等，前五大客戶則占營收比重約6成左右；2017年7月矽格(6257)以每股0.03349星元收購星加坡公司Bloomeria全數股權，藉此入主台星科，目前持有51.88%股權、為公司最大股東。

台星科於2015年年8月5日起與星科金朋(STATS ChipPAC Ltd.)簽署五年技術服務合約，自合約簽訂日起五年，由合併公司保留產能以提供晶圓封裝及測試服務，若未達最低採購量，需給予補償金(依其它-勞務收入認列)。由於星科金朋仍需要台星科的高階晶圓封裝技術及產能，在五年合約到期後，兩家公司的合作關係不變。

根據公司公告，第四合約年度達成率54.42%，合約金額為6,320萬美元，星科金朋同意將支付補償金額為2,052萬美金(約6.23億元)，已於今年10月份入袋，帶動單月營收標歷史新高，若扣掉補償金，本業營收達2億元以上，亦優於去年同期2.04億元。

台星科總經理翁志立於前次法說會上表示，隨區塊鏈需求回溫，看好下半年營運表現將優於上半年，並優於2018年同期表現，主要成長動能則來自於晶圓級封裝。法人依此推估，今年第4季營收將創同期新高，且將超越2014年第4季的歷史次高紀錄(10.39億元)。

台星科3季營收6.03億元，季增16.61%、但年減17.78%。法人預期，由於第3季營收未達經濟規模，獲利估仍落損平邊緣；全年來看，受惠於區塊鏈需求回溫，下半年營運轉正向，今年營收可望持穩去年表現，且在補償金貢獻下，獲利成長更可期。