聯詠為全球前三大平面顯示器驅動IC設計廠商，第3季產品組合與營收佔比為驅動IC占比重約為68%、SoC(系統單晶片)占比重約為32%，當中驅動IC受到大尺寸需求趨緩而季減4.27%，SoC則旺季備貨力道明顯，季增16.8%。
法人說明會，會中幾大重點，第一，TDDI第3季出貨量季增10%，第4季再走揚，全年超過2億顆水準，明年滲透率預計接近50%；第二，明年受到5G手機需求量大，預期明年上半年AMOLED驅動晶片出貨量將超過今年全年出貨量；第三，今年4K電視的滲透率超過50%以上，公司預期，明年大尺寸電視需求也可望帶動ASP提升。整體而言，法人預期，第4季獲利將季減，但可優於去年同期水準，全年營收可年增雙位數，每股盈餘估落13.4元左右，優於去年10.5元成績。
MoneyDJ新聞 2019-11-07 09:06:17 記者 趙慶翔 報導
聯詠(3034)昨(6)日舉辦法人說明會，會中幾大重點，第一，TDDI第3季出貨量季增10%，第4季再走揚，全年超過2億顆水準，明年滲透率預計接近50%；第二，明年受到5G手機需求量大，預期明年上半年AMOLED驅動晶片出貨量將超過今年全年出貨量；第三，今年4K電視的滲透率超過50%以上，公司預期，明年大尺寸電視需求也可望帶動ASP提升。整體而言，法人預期，第4季獲利將季減，但可優於去年同期水準，全年營收可年增雙位數，每股盈餘估落13.4元左右，優於去年10.5元成績。
聯詠為全球前三大平面顯示器驅動IC設計廠商，第3季產品組合與營收佔比為驅動IC占比重約為68%、SoC(系統單晶片)占比重約為32%，當中驅動IC受到大尺寸需求趨緩而季減4.27%，SoC則旺季備貨力道明顯，季增16.8%。
聯詠第3季營收165.95億元，季增1.78%、年增5.32%，當中TDDI出貨量增加，OLED驅動晶片則受到新舊機種交替而小幅衰退，TV則受到旺季維持暢旺拉貨力道，毛利率31.07%，較上季32.05%小幅下降，主要受到部分產品出貨量大而多少降價壓抑，EPS 3.34元，符合公司財務預測與法人預期。
展望第4季，聯詠10月營收繼上月後再寫歷史新高，來到56.35億元，月增0.37%、年增7.48%，旺季效應延續，而公司提供第4季財務預測，營收預估為158~163億元，估季減2~5%，並較去年同期成長，毛利率則落在30%~32%，營業利益率預估約14%~16%。法人預估，第4季獲利表現恐不如上季，並優去年同期水準。
全年而言，受惠於TDDI、AMOLED驅動晶片出貨帶旺營運，加上TV市占率緩步提升，法人預估，全年營收可年增雙位數，每股盈餘估落13.4元左右，優於去年10.5元的成績。
驅動晶片部分，分為大尺寸與小尺寸，小尺寸方面，TDDI今年出貨狀況佳，市場預估，聯詠首季出貨4000萬顆，第2季出貨6000萬顆，第3季大約6600萬顆，第4季公司預期將微幅增加，法人預估，聯詠全年TDDI出貨量超過2億顆以上。至於明年，聯詠認為，看好功能型手機需求逐漸下降，智慧型手機需求提升，連帶TDDI需求增加，另外，HD、FHD各種中階機種規格也會陸續轉用TDDI，今年滲透率大約37%，明年預計接近50%。
惟第3季受到市場對於TDDI ASP壓力浮現，因此也有部分產品降價出售，公司認為，價格壓力一直在，只能夠過更多新產品維持價格與獲利，像是明年也要推出高階新產品，穩固市占率表現。
至於AMOLED驅動IC方面，聯詠首季出貨300萬顆，第2季則來到600萬顆，第3季受到新舊機種轉換期，因此較上季小幅降，預期第4季也將季持平，法人推估，全年大約2千萬顆左右。公司表示，明年將開始出貨新產品，預期明年上半年出貨量將可明顯拉升，超過今年全年出貨量。
聯詠進一步說明，由於明年5G手機市場需求提升，不少新機種將在明年推出，因此5G高階機種多會採用AMOLED，連帶AMOLED驅動晶片的出貨量有望明顯提升，也將為明年最具成長力道的產品之一。
至於封裝技術方面，聯詠表示，目前COF價格較上半年穩定許多，預期明年COG仍為主流技術，而AMOLED則多採用COP，因此，COP的用量也會大於COF。
大尺寸驅動晶片與電視系統單晶片(SoC)方面，第3季同樣有降價出售的狀況，主要受到市場電視需求較為趨緩所致，法人說明，上半年受到貿易戰而客戶提前拉貨力道強，儘管下半年將修正，但整年仍在市佔率上有所提升而較去年佳。
而今年4K電視的滲透率超過50%以上，公司預期，明年將再提升，加上大尺寸電視需求也可望帶動驅動晶片的ASP提升，另外，明年8K電視也將陸續開始小量出貨，且聯詠從驅動晶片、電源等提供客戶完整解決方案，預期明年也有小量貢獻。
而光學屏下指紋進度上，目前仍持續進行客戶驗證中，尚未開始貢獻營收。
至於IP CAM方面，受限於整體產業景氣較疲軟，因此在開案上小有遞延，預期明年能夠看到成效。
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