3444利機 2019展望IC封裝散熱片

利機今年獲利看增、明年料更佳

短評：營收表現普通，但獲利指標轉強，營收轉換成EPS力道很強，所以就算營收年增率表現普通，但是今年EPS大勝去年機會很高。

MoneyDJ新聞 2019-09-11 09:00:04 記者 張以忠 報導

利機(3444)布局IC封裝用散熱片有成，打入台系封裝廠供應鏈、明(2020)年將切入中國客戶，預期營收佔比將由目前2~3%成長至2020年達10%，成為利機後續營運成長主要動能之一。總經理張宏基(附圖)指出，利機2019年在記憶體基板出貨增加貢獻及轉投資事業明顯貢獻獲利下，全年整體獲利表現將明顯優於2018年，而2020年在IC封裝用散熱片貢獻帶動下，營運表現會更勝於2019年。

利機為科技材料通路商，主要代理如日本的DNP、韓國的Simmtech、瑞士的SPT等材料製造商產品，目前產品營收結構為記憶體封裝材料佔16%(記憶體基板)、IC封測材料佔約38%(銅焊針)、面板相關約40%(含晶粒承載盤)、其餘為其他(LED封裝材料、奈米銀等等)。

利機2019年上半年營收3.89億元、年減4.63%，由於毛利率較佳、以佣金模式為主的記憶體基板出貨表現提升，在產品組合優化下，毛利率29.45%、年增5.99個百分點，營業利益3907.8萬元、年增94.84%，稅後淨利5081.1萬元、年增81.03%，EPS為1.30元。

展望下半年，市場預期，以目前在手訂單推估，在記憶體基板出貨增加帶動下，加上轉投資事業獲利表現持續成長，下半年獲利表現與上半年不會相去太遠，2019年全年EPS估上看2.5元、大幅優於2018年的1.52元。

展望後續動能，張宏基指出，隨著人工智慧及5G等相關技術逐漸成熟，料帶動對散熱需求愈來愈強，而利機布局IC封裝用散熱片有成，透過代理台系材料廠產品，打入台系封裝廠供應鏈、2020年將切入中國客戶，預期營收佔比將由目前2~3%成長至2020年達10%，成為利機後續營運成長主要動能之一。

張宏基指出，目前市場上IC封裝用散熱片約有5~6家供應商，而公司所代理的台系材料廠，是2018年年初開始接觸、談合作，其技術實力堅實，產品具有競爭條件，由於IC封裝用散熱片市場持續成長，未來該產品出貨動能看正向。

記憶體基板方面，利機2018年年初代理原廠Simmtech收購了日系基板廠Eastern，相對公司也順利取得該日系廠商基板相關產品代理權，並帶動記憶體材料營收持續成長，由於目前記憶體市場需求仍熱絡，張宏基指出，預期2020年記憶體基板營收有望成長10%。

利機2019年除本業表現成長之外，業外轉投資方面也大有收穫，目前與韓國記憶體基板廠深入合作、於中國蘇州成立合資公司，共同開拓中國記憶體基板市場，近年該合資公司獲利表現持續成長，利機則持有30%股權，後續對於利機獲利挹注表現持續正向；另一家是與日本Enplas集團合資的利騰國際科技，主攻中國測試設備與零組件市場，利機董事會並於8月通過增加利騰國際科技持股，持股比重由15%增加至30%。

張宏基表示，與Enplas集團的合作中，利機主要負責產品行銷；而Enplas集團在高階IC測試Socket市場具有世界級領導地位，隨著5G時代來臨，高階IC測試Socket需求量將隨之啟動下一波的成長，即轉投資公司的獲利貢獻料可期。

利機2018年旗下轉投資事業貢獻EPS約0.3元左右，2019年上半年貢獻EPS約0.34元、已超越2018年全年，而2019年下半年轉投資對於EPS貢獻度與上半年相較不會差距太遠，2020年而言，預期轉投資事業獲利成長幅度上看25%、EPS貢獻估計達約0.8元。

市場預期，利機2019年獲利表現將明顯優於2018年，2020年則在IC封裝用散熱片貢獻及轉投資事業獲利表現持續成長下，整體營運表現會更勝於2019年。