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#玻纖布 #1815富喬 #5340建榮 #1802台玻
短評：銅箔基板展望還是比較好，玻纖布則因為非一線廠加上陸系產能競爭有供過於求的壓力，而銅箔基板三雄最大的問題還是漲多，還是等等看修正再說。
MoneyDJ新聞 2019-09-26 10:46:55 記者 萬惠雯 報導
5G成為PCB產業的下一代應用顯學，今年在材料上反應尤其明顯，特別是銅箔基板廠商隨著高階產品出貨比重升，今年營收雖沒有大幅成長，但毛利率和獲利都較去年提升，明年隨著5G基礎建設持續以及5G手機元年起飛，廠商營運可望更進一步提升，而再往上游的相關材料，如銅箔以及玻纖布，目前雖仍以國外大廠為主要供應，台廠目前也往高階產品發展，已有初步的成果。
銅箔基板 明年仍有成長空間
目前台系三家銅箔基板廠商，包括聯茂(6213)、台光電(2383)以及台燿(6274)都在不同的領域搶5G的商機，其中聯茂已率先打入中國兩家電信設備廠商，另外在伺服器以及儲存設備也有著墨；而台光電則是受惠於5G手機晶片的應用；而台燿的部分，則在5G交換器以及伺服器領域，提供Low loss產品。
而在國際上可有能力供應5G銅箔基板的廠商，以Panasonic、Rogers、Hitachi以及Doosan等業者為主，美日系業者雖然是品質指標，但台系廠商則具有較高的彈性以及較優惠的價格競爭力，可望能漸漸取代一些日系廠商的市占率，推動明年三大銅箔基板廠商仍有成長空間。
而在中國銅箔基板廠，主要則是以生益為主，雖然生益仍未達國際一線廠之列，但在中美貿易戰下，中國自製的材料重要性有提升趨勢，中系的下游客戶已偏向採用生益產品。
5G PCB材料挑戰
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1.更低的介電常數(Low Dk)
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2.低損耗因子(Low Df)
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3.高可靠度
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4.抗衰減
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5.高耐熱高導熱
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製表:萬惠雯
銅箔配方 難度提升
至於再上游的銅箔產品，反應在5G高頻高速的時代，隨著銅箔基板材料由FR4到Mid low loss，再高階到Low loss以及Ultra low loss產品，Dk和Df值要降低，未來高速訊號會走在銅箔表層，銅箔的銅流設計以及配方選擇的具難度，要讓訊號在傳輸過程中的阻力要愈少、傳輸速度才會愈快，就像是車子走在冰上、高速公路或石子路上的速度也會不同，銅箔性能的提升，則可以與銅箔基板廠相輔相成，為客戶達到高速的效果。
以台系業者來看，高階材料的切入仍有相當門檻，金居(8358)則以伺服器領域切入，打入AMD伺服器平台的供應鏈，供應伺服器用銅箔，明年出貨量可進一步提升。
目前主要可以供應5G材料的銅箔廠商包括中國、台灣以及日本，主要廠商則包括建滔化工、南亞、長春、三井金屬、日(金廣)金屬、古河電子，但部分廠商銅箔是以自用為主，並不對外釋出。
玻纖布 日系仍是強大
而在玻纖布的部分，也是5G市場上游材料的重要一環，目前超高精細玻纖紗主要由日東紡Nittobo、美國AGY掌控，未來恐出現供不應求情形，台廠多向Nittobo拿布，惟目前Nittobo在高階玻纖布的產能有限，公司為了迎5G商機，今年也投下大筆資本支出，產能預計2020年開出。
而目前以台系廠商來說，富喬(1815)則有與Nittobo合作，另外，台廠中與高階玻纖布較有關係者，則包括建榮(5340)，建榮今年營收、獲利較去年衰退，但因去年日東紡收購建榮股權達47.65%，成為最大股東，市場也聯想未來在高階產品上將有更大的合作，給予正面肯定。
一般型產品 仍是供過於求
不過值得觀察的是，除了5G高階型的產品之外，一般型產品，仍面臨供過於求的窘境，以銅箔基板來說，由於下游的PCB並未有明顯的景氣好轉，若是採用FR4的材料，恐會面臨價格競爭的壓力。
在銅箔的部分，今年在鋰電池銅箔需求未起，以及一般型銅箔產能過剩下，營運也頗有壓力，但隨著5G對高頻高速材料興起，高階銅箔的產能搶手，部分客戶甚至回頭透過可多拿一些一般型產品來尋求未來可以多booking一些高階產能的機會。
另外，玻纖布也有此顧慮，尤其是中國近幾年來在玻纖布的擴產也積極，包括台玻(1802)在安徽、南亞在惠州以及中國廠商在泰山以及重慶的新增產能陸續開出，一般型產品也都有供過於求的壓力。
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