最壞將過 矽晶圓現貨市場第四季可望止穩

#矽晶圓 #復甦的情況很平緩，終端需求仍未見強勁復甦
#3532台勝科
短評：去庫存後，第四季止穩機會大，但是回升再說吧


MoneyDJ新聞 2019-09-26 10:38:24 記者 萬惠雯 報導
半導體矽晶圓現貨市場自2018年自高點滑落，以台勝科(3532)來說，營收也自1年前節節衰退，由於市場庫存過高，客戶拿貨意願不高，導致現貨市場價格跌，惟目前來看，在經過一年多的庫存去化後，矽晶圓第三季現貨市場應可達谷底，第四季可望止穩，但復甦的情況很平緩，終端需求仍未見強勁復甦，法人估，台勝科9月營收可望回彈，整體矽晶圓第四季可望好轉。

在輕摻主要的主要應用部分，包括晶圓代工以及記憶體，晶圓代工景氣則以台積電(2330)為指標，尤其是7奈米等高階製程需求旺，但此部分的12吋矽晶圓對產品規格的要求更高，包括平衡度以及缺陷的狀況容忍度，但一般12吋產品需求則平穩；而在記憶體的部分，因第三季記憶體合約市場落底，第四季可望回到平穩，也有助於客戶需求回籠。

至於在8吋產品的部分，需求自第二季有進一步冷卻，第三季仍往下，以代表廠商合晶(6182)為例，第三季預期都是谷底，9月份營收也都先保守看待。

整體來說，矽晶圓現貨市場第三季仍在反應庫存高的現象，導致需求不振，雖然庫存已慢慢去化，但未有明確的需求動力，所以價格在第三季一波跌勢後，目前看來也都持平，因為供應商再漲價或跌價，都無法刺激下游客戶多備貨的動能，所以價格走約維持持平走勢，但在庫存去化已有一段時間後，整體市況第四季可望回穩，緩慢往復甦邁進，但幅度並不大。

矽晶圓大廠SUMCO也認為第三季矽晶圓市況萎靡，主要因記憶體客戶的12吋矽晶圓庫存改善腳步遞延、持續進行庫存調整，8吋矽晶圓需求也預估將疲弱，加上憂心美中貿易摩擦恐影響矽晶圓需求，整體第三季營運衰退。