回應(0) 人氣(0) 收藏(0)2019/09/19 10:49
MoneyDJ新聞 2019-09-19 10:49:38 記者 萬惠雯 報導
今年在中美貿易戰以及蘋果新機銷售預期偏低、消費性電子無太多新應用下，PCB族群普遍來說並沒有齊漲的表現，比較是偏向個股表現，唯一整齊向上的族群首推銅箔基板CCL廠商，在5G高頻高速的材料需求，尤其是在華為輸美禁令後，更加速中國發展5G基礎建設的腳步，具5G題材的銅箔基板廠商，股價也站上高點，第三季營運表現可望同步寫下高峰，而趁著第四季營運回檔，也可檢視明年的銅箔基板族群是否明年仍可期待？
四大銅箔基板 今年全登百元俱樂部
今年四大銅箔基板廠，包括聯茂(6213)、台燿(6274)、台光電(2383)以及今年甫掛牌上市的騰輝-KY(6672)雖然不一定今年營收有顯著成長，但在產品組合優化，以及高階材料的出貨比重提升下，四大廠毛利率都穩站上2成以上的表現，在PCB族群中毛利率表現偏高，也推升四大CCL廠商，今年都登上股價百元俱樂部。
營收(前八月/百萬)
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年成長
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毛利率(Q2)
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EPS(H1)
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聯茂(6213)
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15,700
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2.6%
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24.54
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3.59
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台燿(6274)
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11,321
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-7%
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23.35
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3.5
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台光電(2383)
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15,770
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2.6%
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24.54
|
3.59
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騰輝-KY(6672)
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3,530
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-1.78%
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28
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3.08
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製表:萬惠雯
據資策會統計，5G商用持續加速，2019年全球已有32個國家約56家電信商宣佈部署5G網路，其中39家電信商已正式開通5G服務，預估2020年全球將有170家電信商提供5G商用服務，也為5G網路佈建帶來龐大的基礎設備商機，而在PCB的材料部分，為了滿足5G世代低訊號延遲與低損耗的PCB設計需求，高頻高速以及lowloss/Ultra low loss的材料需求更加提升，故儘管全球一般型的CCL的產能是供過於求，但高階產品因進入門檻高、技術層次較難，則產生供給缺口。
基礎建設跑在前 聯茂受惠
目前的銅箔基板股王聯茂則是從今年起就開始受惠5G商機，其中高階的Ultra Low Loss產品已開始出貨中國最大的電信設備廠商，目前雖是小量出貨，但在中美貿易戰下，中國廠商可能會較願意採用中國、台灣的材料，也加速進行認證，有利打開中國市場，目前聯茂在5G基礎設備已打入二家中國廠商，推動高階產品的出貨。
另外一方面，聯茂的Low loss的材料也打入包括7nm Server平臺的應用，同樣也算是高階材料的領域，自下半年開始出貨，在7-8月營收逐月創下新高，聯茂第三季營運可望創高，第四季並有機會延續成長態勢。
5G手機明年起飛 台光電跟上
除了基礎建設外，下一波的5G成長關鍵則是著眼於5G手機將百花齊放，2019年雖然整體5G手機預估量僅約200-300萬台，但在各家大廠都有推出5G新機的規劃下，2020年5G手機量上看2-3億支的水準。
台光電則為全球最大的手機板材料廠商，市占率達60-65%，幾乎全球各大主要手機品牌廠皆為其客戶，面對明年5G時代來臨，手機主機板上要放置的元件數增加，預估採用HDI的手機板層數或面積將會提升約30%，往Any layer製程移動，但另一方面，5G手機對材料的耐熱度以及低訊號傳輸的要求也更高，而目前少數採用類載板的業者，如美系、韓系以及部分陸系手機，類載板的滲透率也可望成長，對台光電皆有利。
以今年來說，台光電第三季受惠在美系新機上市，以及韓系、陸系等手機的需求拉貨下，本季營收獲利可望寫下新高，但在新機潮後，第四季營運將由高點下滑，明年前景仍可期。
產能齊開 初期學習曲線待觀察?
另一方面，除了走利基市場的騰輝-KY外，三大銅箔基板廠商今年都有新產能或新廠加入的計劃，也預計將在第三季或第四季投產，惟對於新廠加入後，初期良率以及折舊相關成本，以及產能開出後整體市場供需狀況是否可以平衡則仍需觀察，但隨著明年在5G基礎建設、5G手機以及相關網通設備的需求提升下，高階銅箔基板廠商明年仍樂觀看待成長表現。
著眼於5G商機，包括Low loss等級以上的材料需求，以及因應手機主板層數或面積加大對銅箔基板用量提升，台燿、台光電以及聯茂則分別在兩岸擴廠，其中，台燿在台灣新廠可望享有相關租稅優惠，台光電的黃石廠也鄰近多家台系的印刷電路板廠，擁有地利之便。
三家銅箔基板廠新產能規劃
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新產能地點
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新增產能
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投產時間
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台燿
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新竹竹北
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30萬張/月
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2019年第三季
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台光電
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湖北黃石
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60萬張/月
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2019年10月
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聯茂
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江西新廠
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30萬張/月
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2019年10月
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製表:萬惠雯
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