達邁銅鑼二期啟用 加速發展先進PI材料

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短評：展望不差，近期營運獲利狀況不好，技術面週線看有轉機機會，但短線線型有點醜，基本面幾時發酵才是重點了，可留意Q3財報狀況，不過就數據來說要爆發機會小就是了。

摺疊手機部份目前都還在實驗性產品階段，就長期觀察產業狀況。

MoneyDJ新聞 2019-10-18 10:26:35 記者 萬惠雯 報導
軟板上游材料聚醯亞胺薄膜(Polyimide Film,PI)廠商達邁(3645)銅鑼二期設於今(18)日正式啟用，共投資逾18億元，配置年產能600噸的生產線，也完成預留未來新增產線的相關配置，同時擴建多功能先進PI研發大樓，將發展各項先進材料及專案加速導入市場。

達邁表示，銅鑼一期廠區自2014年開廠以來生產銷售全球的PI薄膜已超過8500萬平方米，而二廠廠區佔地約36000平方米，包括一棟地上五樓地下一層的廠房，未來朝「獨步全球的軟板材料供應商」願景。

展望主要應用部分，在高階軟板材料部分，目前一台高階手機平均使用15-16片，比中低機種多出20-30%的用量，且除了三星跟蘋果兩強外，大多都是大陸品牌，隨著中高階手市場出貨比例逐年增加，每台手機的軟板使用片數也加，以及手機尺吋變大後，單一軟板使PI film面積也會增加，預計PI film近幾年仍會有相當可觀數量成長。

而在市場關注的摺疊手機部分，達邁七年前持續投入開發的無色IP(OPI)，主要是朝向高透光、低霧度與良好彎折性等特，用於光電產業的可連續彎折式行動裝置，用在可連續彎折式行動裝置，目前產品已與國際大廠接軌，完成相關的開發驗證並商業化供貨到相關的供應鏈，迎可摺疊顯示器新時代的到來。

另外，在達邁擬切入的石墨散熱領域，因人工石墨片具有超高導熱性、重量輕、極薄與耐彎等多項特性，而人工石墨片的主要原料就是PI，經過碳化及石墨化兩道高溫製程所產生，與需要被散熱物件結合，可更快散熱，有效防止產品使用過程中局部過熱情形，故隨著應用的市場成長，達邁的PI在人工石墨片的應用預期會逐漸加比重。

而在高頻高速軟板材料部分，達邁陸續開發低介電軟性基板材料，具有低傳輸損失Low Df、可因應下一世代5G毫米波軟板基材需戎，含氟素樹酯的改質PI膜，將陸續推出供客戶應用在新產品設計測試。