#3037欣興 #PCB #ABF25% #BT19% #HDI33%
MoneyDJ新聞 2019-10-21 09:52:35 記者 萬惠雯 報導
印刷電路板廠商欣興(3037)第三季營收創下單季新高，9月份雖因工作天數減少營收月減，但整體第三季在稼動率和產品組合改善下，獲利也可望創下近年新高，展望明年度，5G手機帶動手機HDI升級為SLP(類載板)的需求提升，另外，手機晶片也會推動BT基板成長，另外，5G基地台、伺服器以及AI等應用，持續支撐今年以來供不應求的ABF基板的需求，推動明年欣興將具多方動能。
以欣興的產品結構，ABF占比重為25%、BT占比重19%、HDI占比重33%、軟板占6%、傳統PCB占比重17%。
欣興第三季為傳統旺季，再加上ABF仍持續滿載，第三季營收229億元，創下單季新高水準，季成長16%，年成長7%，在稼動率偏高以及高階產品出貨比重升，法人估，欣興第三季毛利率可望達15%以上的水準，單季獲利也將創近年新高水準。
欣興9月營收雖因工作天數減少而下滑，但客戶拉貨動能不減，展望第四季，幾大領域產品需求相對仍有撐，包括ABF在網通以及AI等應用需求仍然強勁，另外，隨著手機新機銷售旺，包括美國以及中國手機需求的HDI拉貨動能也持續。
展望明年度，除了ABF持續在5G/AI等領域層數以及封裝面積提升持續維持供需健康外，明年市場上主要手機品牌都將推出5G手機，而應用在5G手機晶片上的BT基板需求將會大幅提升，更重要的是，在5G毫米波智慧型手機天線下，對BT的用量可能是目前智慧型手機的6倍水準，將大幅改善BT基板的產業結構以及稼動率。
除了手機晶片升級到5G的改變外，在主板的部分，市場預期，5G手機為了要將空間留給電池模組，將會有愈來愈多5G手機採用類載板來取代HDI，今年下半年中系手機華為已開始採用類載板產品，將可望改善欣興產品組合以及稼動率表現，同樣也是明年的動能之一。
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