#3374精材 #晶圓級封裝 #台積電轉投資
MoneyDJ新聞 2019-10-28 13:02:40 記者 王怡茹 報導
台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)9月營收5.4億元、年減6.98%,自結稅後淨利1.08億元,月減32.92%,但年增112%,EPS 0.4元。展望後市,公司表示,基於客戶需求正向,目前維持與前次法說相同看法,對第4季持審慎樂觀態度;法人則預期,今年第3季EPS將達1.3元以上,全年獲利可轉盈。
精材主要從事晶圓級封裝,台積電為最大股東,持股比例40.95%。觀察首季產品組合,晶圓級封裝(WLCSP)占營收比重84%,其多應用於影像感測器及環境感測器;其次為晶圓級後護層封裝(WLPPI),主要應用在MEMS(微機電系統)、指紋辨識、Power IC感測元件,約占15%,其他則占1%左右。
精材今年上半年營運有壓,主要受半導體景氣轉疲、客戶調整庫存所影響,累計1-6月營收15.87億元、年減8.09%,營業毛損12.35%,稅後淨損3.65億元,EPS-1.35元,雖仍為虧損,但已優於去(2018年)年同期-5.81元。而在旺季效應帶動下,公司第3季營收16.7億元,季增63.03%、年增7.08%,創歷年新高;自結8-9月稅後淨利2.69億元,年增1.47倍,EPS為0.99元,優於去年同期0.4元。
法人則分析,這次iPhone新機供應鏈中,精材持續拿下DOE晶片尺寸晶圓級封裝訂單,加上CIS(車用影像感測器)需求回溫,成為挹注下半年營運成長的主要動能;此外,隨稼動率提升,第3季毛利率估可回到雙位數水準,且12吋廠於今年6月正式收攤,在費用降低下,第3季單季獲利有望一同攀高,達1.3元~1.5元。
展望後市,公司表示,目前維持與前次法說會相同的看法,由於市場變數仍多,在國際政經情勢持續動盪下,第4季能見度仍不高,但基於客戶需求正向,對第4季持謹慎樂觀看法;法人則預期,蘋果新機銷售遠優於預期,第4季有望延續旺季動能,全年獲利可擺脫去年大幅衰退的陰霾。
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